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柔性線路板生產(chǎn)流程(電鍍篇)電鍍
PTH原理及作用: PTH即在不外加電流的情況下,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化劑)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過程,也稱為化學(xué)鍍銅或自催化鍍銅.
PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化學(xué)銅→水洗.
柔性線路板生產(chǎn)流程
PTH常見不良狀況之處理
孔無銅 :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽:速化劑濃度不對. c化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能進(jìn)行反應(yīng)速度過慢;槽液成分不對.
孔壁有顆粒,粗糙: a化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,開過濾機(jī)過濾. b板材本身孔壁有毛刺.
板面發(fā)黑: a化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高).
柔性線路板生產(chǎn)流程(開料與鉆孔篇)原材料編碼的認(rèn)識
NDIR050513HJY: D→雙面, R→ 壓延銅, 05→PI厚0.5mil,即12.5um, 05→銅厚 18um, 13→膠層厚13um.
XSIE101020TLC: S→單面, E→電解銅, 10→PI厚25um, 10→銅厚度35um, 20→膠厚20um.
CI0512NL:(覆蓋膜) :05→PI厚12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚度:25um.
柔性線路板生產(chǎn)流程
制程品質(zhì)控制
A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧化.
B.正確的架料方式,防止皺折.
C.不可裁偏,手對裁時(shí)不可破壞沖制定位孔和測試孔.
D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺折,污點(diǎn),重氧化現(xiàn)象,所裁切材料不可有毛邊,溢膠等.