電子束焊與電弧焊相比，主要的特點(diǎn)是焊縫熔深大、熔寬小、焊縫金屬純度高。它既可以用在很薄材料的精密焊接，又可以用在很厚的（zui厚達(dá)300mm）構(gòu)件焊接。所有用其它焊接方法能進(jìn)行熔化焊的金屬及合金都可以用電子束焊接。主要用于要求高質(zhì)量的產(chǎn)品的焊接。還能解決異種金屬、易氧化金屬及難熔金屬的焊接。但不適于大批量產(chǎn)品。電子束焊機(jī)：核心是電子槍，它是完成電子的產(chǎn)生、電子束的形成和會(huì)聚的裝置，主要由燈絲、陰極、陽(yáng)極、聚焦線圈等組成。燈絲通電升溫并加熱陰極，當(dāng)陰極達(dá)到2400K左右時(shí)即發(fā)射電子，在陰極和陽(yáng)極之間的高壓電場(chǎng)作用下，電子被加速（約為1/2光速），穿過陽(yáng)極孔射出，然后經(jīng)聚焦線圈，會(huì)聚成直徑為0.8～3.2mm的電子束射向焊件，并在焊件表面將動(dòng)能轉(zhuǎn)化為熱能，使焊件連接處迅速熔化，經(jīng)冷卻結(jié)晶后形成焊縫。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

真空電子束焊的優(yōu)點(diǎn)：（1）電子束能量密度大，zui高可達(dá)5×108W/cm2，約為普通電弧的5000～10000倍，熱量集中，熱效lv高，熱影響區(qū)小，焊縫窄而深，焊接變形ji小。（2）在真空環(huán)境下焊接，金屬不與氣相作用，接頭強(qiáng)度高。（3）電子束焦點(diǎn)半徑可調(diào)節(jié)范圍大，控制靈活，適應(yīng)性強(qiáng)，可焊接0.05mm的薄件，也可焊接200～700mm的厚板。應(yīng)用：特別適合焊接一些難熔金屬、活性或高純度金屬以及熱敏感性強(qiáng)的金屬。但設(shè)備復(fù)雜，成本高，焊件尺寸受真空室限制，裝配精度要求高，且易激發(fā)X射線，焊接輔助時(shí)間長(zhǎng)，生產(chǎn)率低，這些弱點(diǎn)都限制了電子束焊的廣泛應(yīng)用。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

為了防止在接觸面上發(fā)生電弧并且為了鍛壓焊縫金屬，焊接過程中始終要施加壓力。進(jìn)行這一類電阻焊時(shí)，被焊工件的表面善對(duì)于獲得穩(wěn)定的焊接質(zhì)量是頭等重要的。因此，焊前必須將電極與工件以及工件與工件間的接觸表面進(jìn)行清理。優(yōu)點(diǎn)：1）熔核形成時(shí)，始終被塑性環(huán)包圍，熔化金屬與空氣隔絕，冶金過程簡(jiǎn)單。2）加熱時(shí)間短、熱量集中、故熱影響區(qū)小，變形與應(yīng)力也小，通常在焊后不必安排校正和熱處理工序。3）不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、yi炔、氬等焊接材料，焊接成本低。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

但焊條電弧要求操作者技術(shù)水平較高，生產(chǎn)率較低，勞動(dòng)條件較差。1、焊接過程焊條電弧焊的焊接過程如右圖示。焊接時(shí)首先將焊條夾在焊鉗上，把工件同電焊機(jī)相連接。引燃電弧時(shí)，焊條與工件相互接觸發(fā)生短路，隨即提起焊條2～4mm，在焊條端部和工件之間產(chǎn)生電弧，電弧產(chǎn)生大量的熱量將焊條、工件局部加熱到熔化狀態(tài)，焊條端部熔化后形成的熔滴和熔化的母材融化一起形成熔池，隨著電弧的向前移動(dòng)。新的熔池開始形成。原來(lái)的熔池隨著溫度的降低開始凝固，從而形成連續(xù)的焊縫。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制