電鍍鎳加工為什么會(huì)出現(xiàn)涂抹缺陷

時(shí)代在發(fā)展，社會(huì)在進(jìn)步，隨著電鍍鋅行業(yè)的發(fā)展，電鍍鎳加工工藝也日益進(jìn)步。即使是專業(yè)化的鍍鎳工藝，在涂抹過程中出現(xiàn)缺陷也是*有可能的。針對(duì)各種出現(xiàn)涂抹缺陷的現(xiàn)象，我們需要具體原因具體地分析，這樣才能真正地解決問題。專業(yè)鍍鎳工藝的處理也是這樣的道理，電鍍鎳加工廠的電鍍處理出現(xiàn)缺陷的原因應(yīng)該如何分析呢?下面就和小編來(lái)認(rèn)識(shí)一二吧。

專業(yè)鍍鎳工藝出現(xiàn)涂抹缺陷的原因分析 　　

原因1：外來(lái)油污污染電泳漆膜，油污附著在工件表面，使電泳漆成膜受到影響。這種原因引起縮孔的幾率較大。 　　解決方法：可檢查輸送機(jī)構(gòu)、掛具，防止油滴污染漆膜。從電泳設(shè)備制造安裝開始就要避免上述物質(zhì)污染，每一種新零件投入電泳前進(jìn)行相關(guān)檢驗(yàn)，防止油、硅油、膠水等污染物附著零件表面。 　　

原因2：電鍍加工前處理除油不干凈，造成潤(rùn)濕性不良，使電泳漆烘干后漆膜有縮孔。 　　解決方法：加強(qiáng)前處理清洗，把油跡徹底清洗干凈。 　　

原因3：在電泳漆加工過程中，加漆時(shí)有些電泳漆沒有攪拌均勻，導(dǎo)致槽液沒有完全熟化，引起漆膜不良。 　　解決方法：確保加入的電泳漆攪拌均勻，加強(qiáng)槽液循環(huán)，使槽液完全熟化。

電鍍鋅加工關(guān)于局部電鍍的絕緣方法

局部電鍍的絕緣方法有很多，不論采取什么樣方法，目的是要把非鍍部位絕緣保護(hù)好，而受鍍面要得到結(jié)合力良好鍍層。 常用絕緣方法有以下幾種：

一：包扎法。包扎法是運(yùn)用普遍絕緣方法。用薄塑料布條或者膠帶將非鍍部位包住。適合于軸類等形狀不復(fù)雜零件的絕緣。

第二：堵塞絕緣法。此方法適合零件上的各種孔眼部位，特別是不通孔。塞子要用硅膠塞或乳膠塞。

第三：嵌入絕緣法。在鍍硬鉻時(shí)，用金屬鉛堵塞零件上不規(guī)則的孔。金屬鉛即不溶解還可導(dǎo)電，在尖角處還可起到保護(hù)陽(yáng)*的作用。

第四：膠帶絕緣弦。使用耐高溫、耐酸堿的膠帶，將非鍍部位粘位。適用于不規(guī)則形狀零件的絕緣。

第五：涂蠟法。將加熱到200℃的蠟液均勻地涂覆在零件的非鍍表面。 這種方法適用較復(fù)雜的零件，涂層耐酸堿，在溶液中穩(wěn)定，不易脫落。但涂蠟法只適用于溶液溫度低于60℃的各種鍍種。

第六：帽套絕緣法。有些產(chǎn)品上有許多帶螺紋的螺釘，為保護(hù)螺紋，可選用橡膠做成的帽套，直接套在螺釘上，起到保護(hù)作用。 斗氣：套塑料管。主要用于絕緣塑料的內(nèi)孔或圓柱的外表面，此方法簡(jiǎn)單、方便，但由于塑料管與零件之間。

電鍍對(duì)環(huán)境造成的傷害

電鍍行業(yè)是一種需要消耗大量水資源的行業(yè)，對(duì)環(huán)境的污染危害性大，屬重污染行業(yè)。電鍍企業(yè)產(chǎn)生的污染物種類很多，有含有重金屬和各種有害化學(xué)物質(zhì)的污水，也有很多有毒廢氣的排放。這些廢氣如不采取措施治理，會(huì)對(duì)人類和環(huán)污染。

電鍍廢氣的危害

根據(jù)對(duì)電鍍廢氣的監(jiān)測(cè)，分析廢氣種類，不難發(fā)現(xiàn)，這些廢氣對(duì)人體危害極大，要很好的治理這些廢氣就要從電鍍廢氣對(duì)環(huán)境的危害著手分析。對(duì)植物和建筑物的危害，電鍍工藝所排放的二氧化留、氮氧化物，在空氣中對(duì)植物的生長(zhǎng)有危害作用，甚至殺植物。如果在形成酸雨還會(huì)對(duì)建筑物產(chǎn)生腐蝕、繡油等。除了以上的危害之外，在電鍍工藝過程中，產(chǎn)生的電鍍廢免會(huì)對(duì)電鍍的產(chǎn)品產(chǎn)生危害。主要是因?yàn)樵陔姾圮囬g中，酸堿霧、粉塵等太多，會(huì)對(duì)車間中的電痕設(shè)備往能及電鍍材料的純度等產(chǎn)生不同程度的影響。

電鍍銅是使用廣泛的為了改善鍍層結(jié)合力而做的一種預(yù)鍍層，銅鍍層是重要的防護(hù)裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分，柔韌而孔隙率低的銅鍍層，對(duì)于提高鍍層間的結(jié)合力和耐蝕性起重要作用。銅鍍層還用于局部的防滲碳、印制板孔金屬化，并作為印刷輥的表面層。經(jīng)化學(xué)處理后的彩色銅層，涂上有機(jī)膜，還可用于裝飾。本文中我們將介紹電鍍銅技術(shù)在PCB工藝中遇到的常見問題以及它們的解決措施。

酸銅電鍍常見問題

硫酸銅電鍍?cè)赑CB電鍍中占著極為重要的地位，酸銅電鍍的好壞直接影響電鍍銅層的質(zhì)量和相關(guān)機(jī)械性能，并對(duì)后續(xù)加工產(chǎn)生一定影響，因此如何控制好酸銅電鍍的質(zhì)量是PCB電鍍中重要的一環(huán)，也是很多大廠工藝控制較難的工序之一。酸銅電鍍常見的問題，主要有以下幾個(gè)：1。電鍍粗糙;2。電鍍(板面)銅粒;3。電鍍凹坑;4。板面發(fā)白或顏色不均等。針對(duì)以上問題，進(jìn)行了一些總結(jié)，并進(jìn)行一些簡(jiǎn)要分析解決和預(yù)防措施。