熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司專業(yè)生產(chǎn)批發(fā)：鉬銅板，鉬銅棒，鉬銅合金，鉬銅合金板，鉬銅合金棒等鉬銅產(chǎn)品。歡迎來電咨詢！

鉬銅和鎢銅一樣，均具有低的膨脹特性(鉬的熱膨脹系數(shù)5.0x10-6/℃，鎢的熱膨脹系數(shù)4.5x10-6/℃)，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可通過成分調(diào)節(jié)。根據(jù)需要，兩者均廣泛用作集成電路、散熱器、熱沉材料。

鉬銅由金屬元素鉬和銅組成的合金或復(fù)合材料。適用于電真空器件、激光器件等封接材料和半導(dǎo)體器件中的熱沉基板等。應(yīng)用學(xué)科材料科學(xué)技術(shù)（一級(jí)學(xué)科），金屬材料（二級(jí)學(xué)科），有色金屬材料（三級(jí)學(xué)科），高熔點(diǎn)金屬及其合金（四級(jí)學(xué)科）

鉬銅合金是由兩種互不固溶的金屬所組成的假合金，兼具鉬和銅的特性，具有高熱傳導(dǎo)率、低熱膨脹系數(shù)、無磁性、低氣體含量、良好的真空性能、良好的機(jī)加工性及特殊的高溫性能等特性。

熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司主要研發(fā)、制造的鎢、鉬、鉭、鈮、錸等難熔金屬材料及制品，廣泛應(yīng)用于航天航空、、汽車、電子電力、設(shè)備制造、金屬材料加工、石英和玻璃及玻纖制造、高溫工業(yè)爐、電光源等傳統(tǒng)行業(yè)。

因?yàn)殂f銅（Mocu）比鎢銅（WuCu）要輕的多，所以一般適用于航天航空的應(yīng)用。

鉬銅（Mocu）熱沉封裝微電子材料產(chǎn)品特色：未加Fe，Co等燒結(jié)活化元素，得以保持高的導(dǎo)熱性能；可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品；優(yōu)異的氣密性；良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度；售前售中售后全過程技術(shù)服務(wù)。