【廣告】
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢!鉬銅是鉬和銅的復(fù)合材料,其性能與鎢銅相似,同樣具有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)和熱導(dǎo)率。
銅材有銅板,銅棒,銅管,銅帶,銅線,銅排,銅材料。
銅板銅板是一種高穩(wěn)定、低維護(hù)的屋面和幕墻材料,環(huán)保、使用安全、易于加工并極具抗腐蝕性。
鋁青銅,錫青銅,硅青銅,鈹青銅,紫銅,黃銅,白銅,鎢銅,紅銅,無(wú)氧銅。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢!鉬銅材料比鉬更耐燒蝕,更具有塑性和可加工性,可以用作使用溫度稍低的火l箭的高溫部件,也可替代鉬作為其他武l器中的零部件。
1:2:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料,1:3:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料,1:4:1銅/鉬/銅電子封裝復(fù)合材料。銅棒是有色金屬加工棒材的一種,具有較好的加工性能,高導(dǎo)電性能。主要分為黃銅棒(銅鋅合金,較便宜),紫銅棒(較高的銅含量)。銅/鉬-銅/銅材料銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu),芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金,雙面覆以純銅。鋁青銅,錫青銅,硅青銅,鈹青銅,紫銅,黃銅,白銅,鎢銅,紅銅,無(wú)氧銅。
熱沉鎢鉬科技(東莞)有限公司供應(yīng):銅鉬銅,銅鉬銅合金,銅鉬銅cmc,銅鉬銅銅,多層銅鉬銅,多層復(fù)合銅材,多層銅材,復(fù)合銅,復(fù)合銅材,三明治五層銅材,三明治七層銅材,三明治銅,三明治銅材,銅-鉬-銅cmc,集成電路散熱材料,銅-鉬-銅,熱沉材料,熱沉銅材等。歡迎來(lái)電咨詢!銅鉬銅熱沉封裝微電子材料可以與如下材料形成良好的熱膨脹匹配:(1)陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99)、BeO(B-95、B-99)、AlN等。
銅鉬銅復(fù)合材料的制造方法,其特征在于:按下列步驟進(jìn)行,a備料:將兩塊厚度在1.0mm-6.0mm的純銅板材其中一面在高的精度銑床上加工水平面,將一塊厚度1.0mm-6.0mm的純鉬板在高的精度銑床上加工兩面使兩面平行度小于等于0.03mm;b火焰噴涂:用火焰噴涂工藝在加工好的銅面上噴涂上AgCu28合金粉末;其膨脹系數(shù)等性能具有可設(shè)計(jì)性,同時(shí)兼具有高強(qiáng)度、高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。c焊接復(fù)合:將噴涂完成的兩塊銅材中間放置加工好的鉬板,將三層板材對(duì)齊放置于平面舟板上,頂面放置一塊水平重板加壓,放置于水平自動(dòng)運(yùn)行的隧道爐網(wǎng)帶上,在氨分解氣保護(hù)下進(jìn)行焊接復(fù)合;d軋制:將焊接復(fù)合完成的三層復(fù)合板材軋制到規(guī)定的厚度;e裁剪:將軋制完成的板材裁切到用戶需要的尺寸。