熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，銅鉬銅銅，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，三明治七層銅材，三明治銅，三明治銅材，銅-鉬-銅cmc，集成電路散熱材料，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。鉬銅復(fù)合材料是一種鉬和銅的復(fù)合材料，其性能與鎢銅（WuCu）材質(zhì)相近。歡迎來(lái)電咨詢！

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，目前是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件優(yōu)選的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。例如，現(xiàn)在國(guó)際行的BGA封裝就大量采用該材料作為基板。銅鉬銅能夠有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻IGBT模塊等各種產(chǎn)品。另外，在微波封裝和射頻封裝領(lǐng)域，也大量采用該材料做熱沉。在電子設(shè)備中，它常常被采用為高可靠線路板的基體材料。

銅鉬銅（Cu/Mo/Cu）合金熱沉材料產(chǎn)品特色：

◇ 未加Fe、Co等燒結(jié)活化元素,得以保持高的導(dǎo)熱性能

◇ 可提供半成品或表面鍍Ni/Au的成品

◇ 優(yōu)異的氣密性

◇ 良好的尺寸控制、表面光潔度和平整度

◇ 售前售中售后全過(guò)程技術(shù)服務(wù)

鎢銅（WCu）電子封裝材料優(yōu)勢(shì)：

1. 鎢銅電子封裝材料具有可以調(diào)整的熱膨脹系數(shù)，可以與不同基體（如：不銹鋼，可閥合金，硅，氧化鋁等）相匹配；

2. 未添加燒結(jié)活化元素，保持著良好的導(dǎo)熱性能；

3. 孔隙率低，產(chǎn)品氣密性好；

4. 良好的尺寸控制，表面光潔度和平整度。

5. 提供片材，成型件，也可以滿足電鍍需求。

鎢銅熱沉封裝微電子材料是一種鎢和銅的復(fù)合材料，它既具有鎢的低膨脹特性，又具有銅的高導(dǎo)熱特性，尤其可貴的是，其熱膨脹系數(shù)和導(dǎo)熱導(dǎo)電性能可以通過(guò)調(diào)整材料的成分而加以設(shè)計(jì)（用專業(yè)術(shù)語(yǔ)說(shuō)，其性能是可剪裁的），因而給該材料的應(yīng)用帶來(lái)了極大的方便。

銅鉬銅Cu/Mo/Cu（CMC）熱沉材料是類似三明治結(jié)構(gòu)的復(fù)合材料，它是由兩個(gè)副層-銅（Cu）包裹一個(gè)核心層-鉬（Mo），它有可調(diào)的熱膨脹系數(shù)，高導(dǎo)熱率及其高強(qiáng)度的特點(diǎn)。

Cu/Mo/Cu電子封裝材料具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性能和可調(diào)節(jié)的熱膨脹系數(shù)，是國(guó)內(nèi)外大功率電子元器件的電子封裝材料，并能與Be0、Al203陶瓷匹配，廣泛用于微波、通訊、射頻、航空航天、電力電子、大功率半導(dǎo)體激光器、等行業(yè)。熱沉就是起到了這個(gè)作用。熱沉鎢鉬科技（東莞）有限公司供應(yīng)：銅鉬銅，銅鉬銅合金，銅鉬銅cmc，多層銅鉬銅，多層復(fù)合銅材，多層銅材，復(fù)合銅，復(fù)合銅材，三明治五層銅材，銅-鉬-銅cmc，銅-鉬-銅，熱沉材料，熱沉銅材等。將芯片產(chǎn)生的熱通過(guò)小熱阻通路，傳導(dǎo)到PCB上，或者散熱器上。

銅/鉬-銅/銅也是三明治結(jié)構(gòu)，芯材為金屬M(fèi)o70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強(qiáng)度，高熱導(dǎo)率以及可沖制成型等特點(diǎn)。因此，它經(jīng)常應(yīng)用射頻、微波和半導(dǎo)體大功率器件封裝中。