盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開(kāi)孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹(shù)脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

如何對(duì)數(shù)控車床的冷卻系統(tǒng)進(jìn)行正確清洗？數(shù)控設(shè)備到一定時(shí)間需要進(jìn)行維護(hù)，數(shù)控車床冷卻系統(tǒng)要怎樣正確維護(hù)呢？下面由機(jī)床為大家詳細(xì)講解：

　　1、觀察水箱前面上的油標(biāo)，當(dāng)冷卻水減少時(shí)，應(yīng)及時(shí)補(bǔ)充。一般情況下，主軸周邊出水配置的，至少應(yīng)使冷卻泵吸入口的濾油器完全沒(méi)入水中。

　　2、當(dāng)冷卻水發(fā)生污染變質(zhì)時(shí)，應(yīng)全部及時(shí)更換，卸下水箱下方的螺塞將廢液放出，清洗水箱后再罐入新的、清潔的冷卻液。

　除了要?jiǎng)?chuàng)造良好的維修條件，還要對(duì)數(shù)控設(shè)備進(jìn)行預(yù)防性維修。顧名思義，所謂預(yù)防性維修，就是要注意把有可能造成設(shè)備故障和出了故障后難以解決的因素排除在故障發(fā)生之前。預(yù)防性維修一般來(lái)說(shuō)應(yīng)包含：設(shè)備的選型、設(shè)備的正確使用和運(yùn)行中的巡回檢查。

　　首先，在設(shè)備的選型中，應(yīng)從維修角度來(lái)選擇數(shù)控設(shè)備。除了考慮設(shè)備的可用性參數(shù)外，還應(yīng)考慮其可維修性參數(shù)。可維修性參數(shù)應(yīng)包含：設(shè)備的先進(jìn)性、可靠性及可維修生技術(shù)指標(biāo)。先進(jìn)性是指設(shè)備應(yīng)該具備時(shí)代發(fā)展水平的技術(shù)含量;可靠性是指設(shè)備的平均無(wú)故障時(shí)間、平均故障率，尤其是控制系統(tǒng)是否通過(guò)國(guó)家權(quán)1威機(jī)構(gòu)的質(zhì)檢考核等;可維修性是指其是否便于維修，是否有較好的備件市場(chǎng)購(gòu)買空間，各種維修的技術(shù)資料是否齊全，是否有良好的售后服務(wù)和維修技術(shù)能力，是否具有合理的性能價(jià)格比等。對(duì)使用方的技術(shù)培訓(xùn)不能走過(guò)場(chǎng)，這些都必須在定貨合同中加以注明和認(rèn)真實(shí)施，否則將對(duì)以后的工作帶來(lái)后患。通孔直開(kāi)孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過(guò)程中通過(guò)樹(shù)脂灌孔技術(shù),將開(kāi)過(guò)孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹(shù)脂與銅面的平整性。另外，如果不是特殊情況，盡量選用同一家的同一系列的數(shù)控系統(tǒng)，這樣，對(duì)備件、圖紙、資料、編程、操作都有好處，同時(shí)也有利于設(shè)備的管理和維修。