改革開(kāi)放后，中國(guó)制造業(yè)的推進(jìn)，帶動(dòng)了電鍍行業(yè)的快速發(fā)展，電鍍液、電鍍添加劑、電鍍?cè)O(shè)備等行業(yè)，也呈現(xiàn)出高速發(fā)展之勢(shì)。據(jù)有關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)：2018年電鍍行業(yè)產(chǎn)品加工面積約13.23億平方米，中國(guó)也成為名副其實(shí)的電鍍大國(guó)。

電鍍與我們生活息息相關(guān)，門把手、水龍頭等五金配件、汽車配件等，電鍍工藝技術(shù)，被廣泛應(yīng)用在生產(chǎn)制造業(yè)中，它屬于一種表面處理工藝，在機(jī)械制品上加工一層表面鍍層，起到裝飾及保護(hù)產(chǎn)品的效果，還能修復(fù)磨損。電鍍?nèi)绱酥匾?，獲取高質(zhì)量電鍍產(chǎn)品，離不開(kāi)嚴(yán)苛的質(zhì)量把控。

在電鍍生產(chǎn)線上，由很多種設(shè)備組成，例如電鍍槽、攪拌器、加熱冷卻裝置、過(guò)濾循環(huán)設(shè)備......設(shè)備的精良影響著電鍍件的產(chǎn)量和質(zhì)量；

電鍍時(shí)，陽(yáng)極材料質(zhì)量、電鍍?nèi)芤撼煞?、溫度、電流密度、通電時(shí)間、攪拌強(qiáng)度、析出雜質(zhì)、電源波形皆是造成鍍層質(zhì)量不佳的因素，需要適時(shí)進(jìn)行控制。其中溫度控制便是一項(xiàng)重要的溫度參數(shù)。

不同鍍層材料和添加劑決定了不同的溫度要求，例如鍍錫溫度18度，鍍鋅溫度30度，鍍銅溫度范圍在11度—40度之間，而鍍銀的溫度會(huì)在10度左右。

當(dāng)下疫情，電鍍行業(yè)未來(lái)發(fā)展方向是怎么樣的？

如今，許多企業(yè)考慮的已經(jīng)不是賺不賺錢的問(wèn)題，而是虧多虧少，或者是能不能堅(jiān)持下去的問(wèn)題。中小企業(yè)作為中國(guó)經(jīng)濟(jì)的中堅(jiān)力量，保障了80%以上的城鎮(zhèn)勞動(dòng)就業(yè)，現(xiàn)在它們?cè)谡Ｇ闆r下都生存不易。

覆巢之下，焉有完卵？如果疫情在接下來(lái)的復(fù)工期間無(wú)法有效遏制住的話，那么隨之產(chǎn)生的企業(yè)成本增加、交貨延遲、客戶丟失、違約等一系列問(wèn)題將產(chǎn)生多米羅骨牌效應(yīng)，從業(yè)者們將會(huì)面臨更為嚴(yán)峻失業(yè)風(fēng)險(xiǎn)。

接下來(lái)，除了寄望于中央采取一定的緩解措施外，從業(yè)者們也可深入思考行業(yè)未來(lái)的發(fā)展方向。我們將從電鍍行業(yè)開(kāi)始解析疫情之下，行業(yè)未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)。

新興的市場(chǎng)需求不斷增長(zhǎng)從傳統(tǒng)角度來(lái)看，電鍍的應(yīng)用領(lǐng)域主要集中在機(jī)械和輕工業(yè)領(lǐng)域。隨著電鍍工藝的進(jìn)步和其他行業(yè)需求的增長(zhǎng)，近年來(lái)電鍍技術(shù)逐漸向電子、微機(jī)電系統(tǒng)和鋼鐵等行業(yè)發(fā)展。這對(duì)電鍍的要求更高，也促進(jìn)了電鍍行業(yè)向集約化、規(guī)?；较虬l(fā)展，并推動(dòng)電鍍行業(yè)技術(shù)不斷進(jìn)步。

燒焦是電鍍的常見(jiàn)故障之一?！盁埂笔且粋€(gè)借用詞，指工件陰極電流密度過(guò)大而超過(guò)工藝規(guī)范上限時(shí)鍍層出現(xiàn)的非正常沉積。

不少論述工藝的文獻(xiàn)中都有一個(gè)故障表，包括故障現(xiàn)象、可能原因及排除方法。然而實(shí)際大生產(chǎn)的情況非常復(fù)雜，各電鍍廠的情況差異又很大，沒(méi)有一個(gè)故障表能包羅萬(wàn)象。即使比較全的故障表，一個(gè)故障現(xiàn)象列有可能原因七八個(gè)，具體到實(shí)際，到底是哪個(gè)原因，還需逐一具體分析。死記硬背故障表未必能找到真正的原因。只有對(duì)故障現(xiàn)象的實(shí)質(zhì)，以及為什么某種原因會(huì)造成故障的道理弄明白了，融會(huì)貫通，才能結(jié)合實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，找出具體原因。本講將從道理上對(duì)引起燒焦故障的多種可能原因進(jìn)行簡(jiǎn)單分析。

燒焦現(xiàn)象燒焦的共同點(diǎn)是：位置總出現(xiàn)在陰極電流密度很大的工件凸出或端頭部位，決不會(huì)出現(xiàn)在工件深凹處的低電流密度區(qū)。但對(duì)于不同鍍種或同一鍍種的不同工藝，燒焦的外觀表現(xiàn)不盡相同。例如：

對(duì)于氯化物微酸性鍍鋅，燒焦呈疏松黑色海綿狀；而對(duì)于堿性鋅酸鹽鍍鋅，燒焦呈白灰色粗糙狀，鍍層附著力尚好。

對(duì)于青化鍍銅，燒焦呈結(jié)晶不細(xì)致的磚紅色；光亮酸銅的燒焦呈暗色海綿狀疏松物；而對(duì)于多數(shù)無(wú)青堿銅，燒焦呈暗色較粗糙結(jié)晶。

對(duì)于鍍鎳，燒焦處鍍層粗糙且常伴有脫皮現(xiàn)象。鍍鉻的燒焦呈灰色無(wú)光狀。酸性光亮鍍錫的燒焦則呈暗色霧狀。

電鍍工藝對(duì)高精密pcb的重要性

電鍍工藝填過(guò)孔的高精密pcb在過(guò)孔時(shí)，經(jīng)過(guò)封裝成芯板后能承受住熱沖擊循環(huán)，在一些情況下，例如，在基板厚度為60μm、基底銅為5μm的板上，也可以通過(guò)電鍍工藝填充直徑為100μm的通孔來(lái)取代之前的盲微孔。整個(gè)工藝與激光打孔后，降低了生產(chǎn)成本，提高了生產(chǎn)效率。

在水平電鍍生產(chǎn)線和垂直電鍍生產(chǎn)線中，采用不溶性磷銅陽(yáng)極電鍍工藝可以保證鍍層達(dá)到預(yù)定要求，特別是對(duì)于以便攜式電子產(chǎn)品或集成電路板產(chǎn)品為主的高密度互連板（HDI）而言。該工藝的一個(gè)顯著優(yōu)點(diǎn)是能連續(xù)地向鍍液中供給穩(wěn)定的Cu2 離子，使鍍液中Cu2 離子的濃度穩(wěn)定在一定的水平上，有利于長(zhǎng)時(shí)間填充盲孔。

采用臥式脈沖電流電鍍生產(chǎn)線，調(diào)整鍍液參數(shù)和鍍液條件，是一種新型的超填充高密度互連板通孔工藝。該工藝能成功地填充15μm涂層上凹陷小于10μm的盲孔。新開(kāi)發(fā)的工藝還可以生產(chǎn)50μm寬、線間距的板材。鍍層厚度非常均勻。據(jù)調(diào)查，這種半加成法在薄銅板上鍍銅，是制PCB電路板的常用方法。全板化學(xué)鍍銅的首要任務(wù)是改善銅沉淀溶液的組成，調(diào)整沉銅參數(shù)，在沉銅前的圖形轉(zhuǎn)移，在沉銅后填充盲孔，以及電鍍用緩蝕劑的閃光腐蝕參數(shù)和性能。