KOAN 溫度補(bǔ)償晶振原理

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晶體的頻率輸出除了受溫度影響還隨負(fù)載的變化而變化：減小負(fù)載電容，頻率變快；增大負(fù)載電容，頻率變慢。晶體在實(shí)際工作的時(shí)候同時(shí)受到兩種作用的影響，溫度補(bǔ)償?shù)脑砭褪抢昧诉@兩種特性，設(shè)計(jì)出補(bǔ)償回路，以溫度這個(gè)參數(shù)為紐帶將負(fù)載和溫度帶來的變化量聯(lián)系在一起，兩種作用同時(shí)作用并互補(bǔ)。

KOAN 溫補(bǔ)晶振與熱敏晶振應(yīng)用區(qū)別

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以手機(jī)的應(yīng)用為例，手機(jī)自帶 GPS 信號接收功能，配合使用溫補(bǔ)晶振，導(dǎo)航精度可達(dá)±5 米。而較低端且無 GPS 接收功能的手機(jī)，在導(dǎo)航過程中要完全依賴于移動終端的數(shù)據(jù)流量來導(dǎo)航，一般采用熱敏晶振，導(dǎo)航精度偏差高達(dá) 100-500 米。

溫補(bǔ)晶振的多種補(bǔ)償法介紹（ KOAN 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振 TCXO）

a) 參數(shù)溫度補(bǔ)償晶振，是用一個(gè)負(fù)溫度系數(shù)的電容作為（AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段）晶體諧振器的負(fù)載電容來進(jìn)行補(bǔ)償；

b) 對晶體諧振器靜態(tài)電容的補(bǔ)償，將一個(gè)熱敏電阻和一個(gè)電容串聯(lián)的電路跨接到晶體諧振器兩端，當(dāng)熱敏電阻的溫度系數(shù)為正時(shí)，可對 AT 切斜率為負(fù)的頻率溫度特性段進(jìn)行補(bǔ)償；

c) 電流補(bǔ)償溫補(bǔ)晶振，是采用負(fù)溫度系數(shù)的熱敏電阻進(jìn)行電流補(bǔ)償；

d) 使用變?nèi)荻O管的溫補(bǔ)晶振；

e) 網(wǎng)絡(luò)模擬溫補(bǔ)晶振，這種補(bǔ)償適用的溫度范圍比較寬，且補(bǔ)償水平較高（可達(dá) /-1ppm@-40℃-- 85℃）KOAN 溫補(bǔ)晶振采用此法

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