1.鎢漿料與陶瓷收縮率一致，燒結與陶瓷結合強度好。

2.燒結后鎢漿料涂層厚度約為0.0127mm。

3.鎢漿料可滿足印刷和小孔填充等工藝要求。

4.鎢漿料中金屬顆粒大小可控制在2微米以內，分散性好。

5.鎢漿料黏性可根據(jù)客戶具體要求調制。

6.適用于1300℃到1700℃的高溫。

鉬錳漿料是一種可印刷的厚膜導體漿料，可用作為氮化鋁，氮化硅，氧化鈹，氧化鋁基片的表面導體層。折疊

電容,噴碼機專用不銹鋼加熱片,濕敏電阻片,叉車踏板傳感器電阻片,單列直插式網(wǎng)絡排容,FR4 電阻板, 無接觸式電阻傳感器,印刷加工,厚膜芯片.游戲機控制開關,單列直插式網(wǎng)絡排阻,平面印刷,陶瓷印銀,微波

電流通過電阻元件時產生熱量，熱反應會使器件的每種材料發(fā)生膨脹或收縮機械變化。而粘土的性質具韌性，常溫遇水可塑，微干可雕，半干可壓、全干可磨。環(huán)境溫度條件也會產生同樣的結果。因此，理想的電阻元件應能夠根據(jù)這些自然現(xiàn)象進行自我平衡，在電阻加工過程中保持物理一致性，使用過程中不必進行熱效應或應力效應補償，從而提高系統(tǒng)穩(wěn)定性。

　薄膜電阻由陶瓷基片上厚度為 50 A 至 250 A的金屬沉積層組成 （采用真空或濺射工藝）。薄膜電阻單位面積阻值高于線繞電阻或 Bulk metal 金屬箔電阻，而且更為便宜。在需要高阻值而精度要求為中等水平時，薄膜電阻更為經濟并節(jié)省空間。