柔性覆銅板供應(yīng)現(xiàn)況

以全球供應(yīng)的觀點(diǎn)來看，較大的供應(yīng)商為日本，約占有全球81%的市場，以供應(yīng)國而言屬於日本和美國廠居多，三層有膠系軟性銅箔基板材主要的供應(yīng)商有： Nippon Mektron、Arisawa、Toray等。1、單面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，導(dǎo)線則集中在另一面上。二層無膠系軟性銅箔基板材則以Mitsui Chemical、Nitto Denko、3M等為主。

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覆銅板的制作方法

使用一種專用的覆銅板，其銅鉑層表面預(yù)先涂布了一層感光材料，故稱為“預(yù)涂布感光敷銅板”，也叫“感光板”。制作方法如下:

①單面板的制作:將電腦畫好的PCB圖，用噴墨專用紙打印出1:1黑白720dpi圖紙(元件面)，如果用激光打印機(jī)輸出圖紙也可以。取一塊與圖紙大小相當(dāng)?shù)墓饷舭?，撕去保護(hù)膜。b、按覆銅板的絕緣材料、結(jié)構(gòu)分為有機(jī)樹脂類覆銅板、金屬基覆銅板、陶瓷基覆銅板。用玻璃板或塑料透明板把圖紙與光敏PCB板壓緊，在陽光下曝光5-10分鐘。用附帶的顯影藥1:20配水進(jìn)行顯影，當(dāng)曝光部分(不需要的敷銅皮)完全暴露出來時(shí)，用水沖凈,即可用三氯化鐵進(jìn)行腐蝕了。操作熟練后，可制出精度達(dá)0.1mm的走線!

②雙面線路板的制作:步驟參考單面板，雙面板主要是兩面定位要準(zhǔn)確。可以兩面分別曝光，但時(shí)間要一致，一面在曝光時(shí)另一面要用黑紙保護(hù)。

此法從原理上說是簡單、實(shí)用的方法，但因市售的“預(yù)涂布感光敷銅板”價(jià)格比較高，且不易買到。所以此法還不為多數(shù)業(yè)余愛好者所認(rèn)識。

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覆銅板制作電路板的熱熔塑膜制版法

此法從網(wǎng)絡(luò)文章中收集，可行性未經(jīng)驗(yàn)證，供參考。

①在打印機(jī)上將電路板圖按1∶1的比例打印在80克復(fù)印紙上。手工繪制也可以，但底紙要平整。

②找一臺傳真機(jī)，將機(jī)里的傳真紙取出，換上熱熔塑膜（據(jù)說可以買到，誰有這個(gè)貨，請聯(lián)系站長）。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖fu制在熱熔塑膜上。這時(shí)印刷電路板的“印刷原稿”就做好了。

③用雙面膠帶紙將制好圖的塑膜平整地貼在敷銅板上。注意要平整，不能起皺，膠帶紙不能遮住熔化部分，否則影響線路板的制作效果。

④用漆刷將油漆均勻地刷在塑膜上，注意：不能往復(fù)地刷，只能順著一個(gè)方向依次刷，否則塑膜一起皺，銅板上的線條就會出現(xiàn)重疊。待電路圖全被刷遍，小心地將塑膜拿掉。這時(shí)一塊印刷線路板就印刷好了。待干后，即可腐蝕了。

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工業(yè)PCB也是使用覆銅板嗎

當(dāng)然是使用覆銅板。把電路圖放入傳真機(jī)入口，利用傳真機(jī)的復(fù)印鍵，將線路圖復(fù)zhi在熱熔塑膜上。覆銅板的基材有很多種，常用的有酚醛樹脂的，玻璃纖維的，還有很多其它材料的，如現(xiàn)在普遍使用在LED燈上的鋁基板、可以折疊的柔性板，還有特氟隆板、陶瓷板等等。板材的厚薄也不一樣，用得zui多的是0.8MM----1.6MM，也有更薄的與更厚的，這要看你的工藝參數(shù)要求與使用的環(huán)境等去確定

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