PCBA打樣中有鉛工藝與無鉛工藝的不同點:

一、 合金成分不同：常見有鉛工藝的錫鉛成分為63/37，而無鉛合金成份是SAC 305，即Sn:96.5%, Ag: 3%, Cu: 0.5%。無鉛工藝不能絕1對保證完全不含有鉛，只有含有含量極低的鉛，如500 PPM 以下的鉛。

二、熔點不同：有鉛錫熔點是180°~185°，工作溫度約在240°~250°。無鉛錫熔點是210°~235°，工作溫度245°~280°。根據(jù)經(jīng)驗，含錫量每增加8%-10%其熔點增加10度左右，工作溫度增加10-20度。

三、成本不同：錫的價格比鉛貴，當(dāng)同等重要的焊料把鉛換成錫時，焊料的成本就大幅上升。因此，無鉛工藝的成本比有鉛工藝高很多，有統(tǒng)計顯示，波峰焊用的錫條和手工焊用的錫線，無鉛工藝比有鉛工藝提高了2.7倍，回流焊用的錫膏成本提高約1.5倍。

四、工藝不同：這點有鉛工藝和無鉛工藝從名字就能看出來。但具體到工藝，就是用的焊料、元器件以及設(shè)備比如波峰焊焊爐、錫膏印刷機、手工焊用的烙鐵等都不一樣。這也是前面所說，在一家小規(guī)模的PCBA加工廠，為什么很難同時處理有鉛工藝和無鉛工藝的主要原因。

其他方面的差異比如工藝窗口、可焊性、環(huán)保要求等也不一樣。有鉛工藝的工藝窗口更大、可焊性會更好，但因為無鉛工藝更符合環(huán)保要求，并且隨時技術(shù)的不斷進步，無鉛工藝技術(shù)也變得日趨可靠成熟。

SMT打樣小批量加工的價格原因有哪些?

小批量貼片打樣的費用主要包括開機費、工程費、鋼網(wǎng)費、按常規(guī)點數(shù)計算的加工費等，或者直接用低消來概括，低消其實就是電子加工廠保1本的費用，不足這個費用的話很可能就是不賺錢甚至是虧本，虧本的買賣肯定是沒人做的。

正常批量的SMT貼片打樣加工一般就是直接按點數(shù)來計算費用再加個鋼網(wǎng)費，點數(shù)計算的標(biāo)準(zhǔn)一般在0.002-0.03元/點都是正常的，如果有特殊工藝需求的話可能會貴一點。SMT貼片小批量打樣貴的地方就在于沒有那么多的數(shù)量來分攤在加工過程中的一些必要的成本。在實際加工中純貼片1片板子和100片并沒有太大區(qū)別，都是一會就過完了，但是該走的加工流程確實一樣的，比如說元器件檢測、存樣入系統(tǒng)、錫膏回溫攪拌、PCB烘烤、貼片編程、SPI檢測、AOI檢測、首件檢測、老化測試、組裝包裝出貨等這些加工流程都是必須的，在這上面花費的人工成本其實是一樣的，只是說大批量有那么多量來進行成本分攤，而小批量沒辦法分攤，這就是要收開機費或者工程費的原因。

除了人工成本沒辦法壓縮以外生產(chǎn)效率也會被嚴重拉低，SMT貼片加工的生產(chǎn)線剛開起來就要停下來，這對于生產(chǎn)效率的影響無疑是很大的。一般低價接打樣單的都是有配置專門的打樣產(chǎn)線或者是小作坊手工貼片的。

什么是smt貼裝的通孔技術(shù)

通孔技術(shù)是指將帶有引線的組件插入電路板的孔中并焊接到位。這項技術(shù)自早期電子技術(shù)(20世紀(jì)20年代)以來就一直在使用。隨著波峰焊接技術(shù)的出現(xiàn)，自動化技術(shù)在20世紀(jì)60年代初實現(xiàn)了飛躍。通孔印刷電路板的特別缺點是組裝密度低，這導(dǎo)致了表面貼裝技術(shù)的引入相對較大的器件和孔所需的電路板空間限制了元件的密度，進而限制了產(chǎn)品的功能性和進一步的小型化。