升溫-保溫一峰值溫度曲線又稱帳蓬形曲線。圖中是引薦的升溫一保溫一峰值溫度曲線（與圖1相同），其中曲線1是Sn37Pb焊的溫度曲線，曲線2是無鉛Sn-Ag-Cu焊膏的溫度曲線。從圖中看出，元件和傳統(tǒng)FR4印制板的極限溫度為245℃，無鉛焊接的工藝窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而無鉛焊接更需求經(jīng)過緩慢升溫、充分預(yù)熱PCB、下降PCB外表溫差，使PCB外表溫度均勻，然后完成較低的峰值溫度（235～245℃），避免損壞元器材和FR-4基材PCB。升溫一保溫-峰值溫度曲線的要求如下。

所低峰值溫度曲線，便是首要加過緩慢升溫和充分預(yù)熱，下降PCB外表溫差在回流區(qū)，大元件和大熱容量方位一般都滯后小元件抵達(dá)峰值溫度。、圖3是低峰值溫度（230-240℃）曲線示意圖。圖中，實線為小元件的溫度曲線，虛線為大元件的溫度曲線。當(dāng)小元件抵達(dá)峰值溫度時堅持低峰值溫度、較寬峰值時刻，讓小元件等候大元件；等大元件也抵達(dá)峰值溫度并堅持幾秒鐘，然后再降溫。經(jīng)過這種措施可防損壞元器材。


用了鍍銅保護(hù)劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結(jié)合力。因此，銅可以作為很多金屬電沉積的底層，鍍銅在印制板制作過程中占有重要位置。印制電路板鍍銅包括化學(xué)鍍銅和電鍍銅，其中電鍍銅是PCB制作中的一個重要工藝。