元件及焊點無不良傾向，但由于DFM設計時未考慮AOI的可測性，而造成AOI判定良與否有一定的難度，為保證檢出效果，將引入一些誤判。如焊盤設計的過窄或過短，AOI進行檢測時較難進行很準確的判定，此類情況所造成的誤判較難消除，除非改進DFM或放棄此類元件的焊點不良檢測。由于AOI依靠反射光來進行分析和判定，但有時光會受到一些隨機因素的干擾而造成誤判。

(1)激光——這種方法有效、經(jīng)濟，但是需要對每個焊點進行掃描，掃描花費時間比較長，無法實現(xiàn)在線檢測。

(2)流行的是采用頂部燈光和底部(水平)燈光兩種燈光照射——用頂部燈光照射焊點和Chip元件時，元件部分燈光反射到camera，而焊點部分光線反射出去。即用頂部燈光可以得到元件部分的影象。與此相反，用底部(水平)燈光照射時，元件部分燈光反射出去，焊點部分光線反射到career。即用底部燈光可以得到焊點部分的影象。

字符處理方式不同，引起的極性判斷準確性差異較大。

大部分AOI 對虛焊的理解發(fā)生歧義，造成漏判推諉。

存在屏蔽圈、屏蔽罩遮蔽點的檢測問題。

BGA、FC 等倒裝元件的焊接質量難以檢測。

多數(shù)AOI 編程復雜、繁瑣且調整時間長，不適合科研單位、小型OEM 廠、多規(guī)格小批量產(chǎn)品的生產(chǎn)單位。

多數(shù)AOI 產(chǎn)品檢測速度較慢，有少數(shù)采用掃描方法的AOI 速度較快，但誤判、漏判率更高。