氦質(zhì)譜檢漏儀的可檢漏率

當(dāng)儀器處于較佳工作條件下，以一個大氣壓的純氦氣作示漏氣體進(jìn)行動態(tài)檢漏時所能檢出的小的漏孔漏率，稱為儀器小的可檢漏率，用Qmin表示。

（1）所謂較佳工作條件，是指被檢件出氣和漏氣都小，它與檢漏儀連接后不會影響檢漏儀質(zhì)譜室的正常工作，因此不需加輔助泵。同時，檢漏儀的參量也調(diào)整在較佳工作狀態(tài)，這時檢漏儀能發(fā)揮其較佳的性能。

（2）所謂動態(tài)檢漏，是指檢漏時，檢漏儀的真空系統(tǒng)仍在對質(zhì)譜室進(jìn)行抽氣，且儀器的反應(yīng)時間不大于3s的情況。

（3）所謂小可檢，是指檢漏儀輸出儀表上可以觀察出來的微小的指示變化，即小的可檢信號。這個小的可檢信號主要受無規(guī)律起伏變化的儀器的本底噪聲和漂移所限制。本底噪聲是由于儀器各參數(shù)的不穩(wěn)定引起的，例臺電源電壓變化、真空度變化、發(fā)射電流變化、加速電壓變化、放大倍數(shù)變化、外界電磁場干擾等都會引起輸出儀表的不穩(wěn)定擺動。由于氦離子一般只有10-13~10-12A，要使小電流放大器輸入信號電壓足夠大，則輸入電阻必需很大（一般高于1010歐），放大用的靜電計管必須要高度絕緣，所以把高阻及靜電計管放在高真空的質(zhì)譜室中。漂移被認(rèn)為是由于電子學(xué)上的原因引起的。如果漏入的氦氣產(chǎn)生的輸出指示的變化小于噪聲和漂移之和，就很難判斷究竟是漏氣信號還是噪聲和漂移指示，因而噪聲和漂移值也就成為能否判斷出漏氣信號的關(guān)鍵值。

氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏方法

?背壓法

全密封件進(jìn)行的氣密性檢測時采用背壓法。檢漏前用壓氦罐向被檢件壓入氦氣（由壓力和時間控制壓入的量），然后取出被檢件，吹去表面吸附氦氣；或者先在被檢件前道工藝中向產(chǎn)品內(nèi)部封入氦氣。被檢件放入檢漏罐中，再將檢漏罐連接到氦質(zhì)譜檢漏儀，對檢漏罐抽真空檢漏，被檢件有漏孔存在，通過漏孔壓入（或封入）被檢件的氦氣會泄漏出來進(jìn)入檢漏罐，被氦質(zhì)譜檢漏儀定量檢測到。檢漏過程中，如發(fā)現(xiàn)大量氦氣進(jìn)入質(zhì)譜檢漏儀，應(yīng)立即移去吸槍，防止因儀器長時間清除不掉氦影響而延誤測試。用這種方法測得的漏率是總漏率。

氦質(zhì)譜檢漏儀——檢漏方法介紹

氦檢是通過氦穿過漏孔來檢漏的，所以焊縫表面若存有油污、 焊渣以及設(shè)備內(nèi)部的積水、污垢等都會使泄漏孔暫時阻塞而影響檢測結(jié)果，因此，測試前必須設(shè)備內(nèi)部清理干凈及焊縫表面并用熱風(fēng)裝置將設(shè)備內(nèi)部干燥。

吸槍與質(zhì)譜檢漏儀之間使用金屬軟管連接。氦質(zhì)譜檢漏儀應(yīng)在校驗后使用并在檢漏期間每 1- 2 小時校驗。氦質(zhì)譜檢漏儀的檢漏率應(yīng)高于設(shè)備所允許漏率1-2個數(shù)量級。首先將設(shè)備穩(wěn)固的置于明亮、透風(fēng)良好的場所，連接好檢漏用管路及壓力表，應(yīng)將壓力表安裝在測漏容器的頂部便于觀察的位置。性能特點緊湊的模塊化設(shè)計，便于用戶個性化地集成檢漏系統(tǒng)中通過各種不同的模擬和數(shù)字接口，實現(xiàn)通訊的多樣性啟動時間短，快速的信號響應(yīng)和信號清除。可先用氮氣或其它惰性氣體將設(shè)備壓力提高， 然后用純氦氣或氦氣混合氣把測試設(shè)備的內(nèi)壓增加至測試壓力且 應(yīng)使設(shè)備內(nèi)部至少含有10%-20%的氦氣含量。測漏壓力應(yīng)不高于設(shè)備設(shè)計壓力的2 5 %，但不低于0. 1 03MP。設(shè)備備保壓3 0分鐘后， 用掃描率不大于2 5 mm/秒或更慢的速度在距離焊縫表面不大于3 mm的范圍內(nèi)用吸槍吮吸， 并應(yīng)從焊縫底部至上而行。

管板等焊縫較多或檢測面積較大時，可將該部分用塑料薄膜完全罩住并用膠帶封住，以使 泄漏的氦氣進(jìn)入罩中如圖2所示。在塑料罩的不同處做出小孔，在充入一定的氦氣前、后各記錄起初的讀數(shù)，然后封住小孔，1- 2小時后在相同的位置上記錄新的讀數(shù)。氦質(zhì)譜檢漏儀的可檢漏率當(dāng)儀器處于較佳工作條件下，以一個大氣壓的純氦氣作示漏氣體進(jìn)行動態(tài)檢漏時所能檢出的小的漏孔漏率，稱為儀器小的可檢漏率，用Qmin表示。如發(fā)現(xiàn)泄漏，則應(yīng)按前述的方法逐條焊縫進(jìn)行排查直至找到泄漏點。