影響誠薄機誠薄硅片平整度的因素有哪些?

要保證硅片厚度的一致性。因為當研磨時，由于磨料分布不均勻，使得行星齒輪片_上、下硅片研磨速度也會不一樣，所以要想保證硅片的減薄速度一樣,就必須在每研磨到一定時間時將行星齒輪片翻轉(zhuǎn)后再進行研磨，從而確保硅片厚度的一致性，同時也讓硅片厚度公差得以縮小，具體要研磨多久才進行翻車專為適當，是要根據(jù)減薄厚度和測試結(jié)果來定的。

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誠薄機對晶片誠薄的必要性及作用?

根據(jù)制造工藝的要求來講，目前對晶片的尺寸、幾何精度、表面潔凈度以及表面微晶結(jié)構(gòu)提出了較高的要求，因此，在制造工藝的過程中減薄機對晶片減薄是相對不可缺少的一部分。那么，關于晶片減薄的必要性及作用具體體現(xiàn)哪些方面呢?

1.提高芯片的散熱性能要求

在集成電路中，由于硅基體材料及互聯(lián)金屬層存在電阻，在電流的作用下，芯片要產(chǎn)生的發(fā)熱現(xiàn)象。而在芯片工作的過程中，由于部分熱量的產(chǎn)生，使得芯片背面產(chǎn)生內(nèi)應力。芯片熱量逐漸升高，基體層之間的熱差異性加劇，這無疑加大了芯片的內(nèi)應力。較大的內(nèi)應力使芯片生產(chǎn)，這是芯片損壞的主要原因之一。因此，只有通過減薄機對晶片背面進行減薄，才可以降低芯片熱阻，有效提高芯片的散熱性能，從而降低了芯片破損的風險，提高了集成電路的可靠性。2.集成電路制造工藝要求

通過對晶片減薄工藝后，使其更加有利芯片分離，在一定程度上提高了劃片的質(zhì)量以及成品率。在許多集成電路制造領域內(nèi)，大家對集成電路芯片超薄化的要求是越來越高,要想得到高質(zhì)量的超薄芯片，我們就必須通過晶片減薄工藝的方式從而獲取。

通過以上兩點可以得出，只有通過減薄機對晶片減薄，才能更好的保證芯片的厚度及尺寸等方面的要求，這也足夠充分的體現(xiàn)了晶片減薄工藝的重要性。

立式減薄機IVG-200S設備特點

1．操作簡單

該設備采用PLC控制系統(tǒng)，通過簡單的培訓，操作者即可在液晶顯示屏友好界面的引導下，熟練操作設備。當設備出現(xiàn)故障時, 屏幕向?qū)崾境鲥e編碼，易于排除故障。

2．設計安全

該設備的設計處處為使用者的安全著想，保證操作加工的安全。

3．保證精度

磨盤的進給采用微米步進電機進給系統(tǒng)，保證長時間的加工精度。

4．各輪獨立驅(qū)動

磨盤及工件盤均采用獨立的電機，分別采用變頻或伺服控制，轉(zhuǎn)速可任意調(diào)整，且控制簡便。

5．冷卻水循環(huán)使用

冷卻水箱配有雜質(zhì)過濾系統(tǒng)，冷卻水可循環(huán)使用，即節(jié)約成本，又減少了對環(huán)境的環(huán)境。一臺冷卻水箱可同時連接多臺設備。

立式減薄機IVG-200S設備結(jié)構(gòu)

1．構(gòu)成

1）磨盤主軸系統(tǒng)

2）工件盤主軸系統(tǒng)

3）進給系統(tǒng)

4）控制系統(tǒng)

5）輔助設備

2。規(guī)格

1）砂輪尺寸：（O.D）200mm×(X)7mm×(T)5mm

2）加工尺寸：較大Φ250mm

3）速度和功率：

砂輪：3,000rpm(無級可調(diào))  3.0kW AC伺服電機

工件：200rpm （無級可調(diào)）   0.75kW 齒輪電機

4)分辨度：0.001mm

5)精度：±0.002mm

6)重復度：0.001mm

7)研磨范圍：200mm

8)進給率：0.1μm-1000μm/sec