由于工件幾何形狀影響工件表面上的氫氣逸出不易，有妨礙氫氣順利排出的部位可能造成鍍層較薄：采用滾鍍法。對(duì)于較大的工件也應(yīng)盡可能性在施鍍過(guò)程中移動(dòng)、鍍液攪拌、降溫等，以利于氫氣的排出，提高鍍層厚度的均勻性。鍍無(wú)電解鎳廠

　　工件材質(zhì)不同：不同材料的化學(xué)鍍鎳速度是不同的，所以不同材質(zhì)的工件一起施鍍時(shí)，必須分別測(cè)量不同材質(zhì)工件的鍍層厚度。

化學(xué)鍍中發(fā)展快的一種。鍍液一般以、鎳等為主鹽，次亞磷酸鹽、、、肼等為還原劑，再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類(lèi)。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性鍍無(wú)電解鎳廠

溫度的影響

鍍液溫度對(duì)鍍層有較大的影響[1]。溫度較低會(huì)導(dǎo)致鍍層內(nèi)應(yīng)力增大,陰極的電流效率較低,允許的電流密度較低,沉積速度變慢,并且鍍層質(zhì)量變差。當(dāng)溫度低于50℃沉積速度會(huì)變得很慢[9]。升高溫度將提高陰極電流效率,沉積速度也會(huì)隨之增大,獲得的鍍層會(huì)更加細(xì)致光亮。但溫度過(guò)高容易引起鍍液中的添加劑變質(zhì),增加電能的消耗,鍍液的維護(hù)也變得困難

淺談鍍鎳電鍍液去除銅雜質(zhì)的方法

螯合劑法。螯合劑一般為芳環(huán)或雜環(huán)結(jié)構(gòu)的有機(jī)物，在鍍液中與cu2 形成螯合物，由于在電解中，螯合物和ni2 共沉積，可以使鍍液中ρ（cu2 ）不至于上升過(guò)高。這種方法簡(jiǎn)單易行，是目前處理鍍鎳液中雜質(zhì)較好和有效的方法。在應(yīng)用時(shí)必須選用的螯合劑，特別是要確保不能對(duì)鍍層產(chǎn)生---的影響。