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無電金:
以檸檬酸為錯合劑化學(xué)金槽,含金5g/l,槽體以PP為材質(zhì)。PH=5.1~5.3時可與銅作用,PH=4.5~4.8時可與鎳作用實行鍍金,PH可以檸檬酸調(diào)整之。一般操作溫度在85℃,厚度幾乎會停止在2.5μ“左右,大約五分鐘就可達到此厚度,高溫度固然可加快成長但因結(jié)晶粗反而防蝕能力較差。由于大半采置換反應(yīng),因此會有不少鎳溶入液中,良好管理Z好不要讓鎳濃度超過2OOppm,到40Oppm時金屬外觀及附著力都變差,yao水甚至變綠變黑,此時必須更槽。金槽對銅離子極敏感,2Oppm以上析出就會減緩,同時會導(dǎo)致應(yīng)力增大。鍍鎳后也不宜久置,以免因鈍化而無法析鍍,故鎳后水洗完應(yīng)盡速進入金槽,有時為了特定狀況則作10%檸檬酸浸泡再進入金槽也能改善一些結(jié)合力。電鍍化學(xué)沉鎳加工廠家
磷源的影響
次磷酸鹽和亞磷酸是目前研究較多的兩種磷源。
有研究認為以次磷酸為磷源的鍍液制得的鍍層有更好的光亮度[3],張春麗等[4]認為采用次磷酸為磷源的鍍液有更高的鍍速以及鍍層硬度。采用次磷酸鹽為磷源的鍍液,可以在較高的pH下進行電鍍陰極的電流效率較高,但存在高pH下鍍層中磷含量低的缺點。降低pH有利于磷含量的增加,但同時會使次磷酸根離子在陽極的氧化變得容易,生成亞磷酸根離子,影響鍍液的穩(wěn)定性。
電鍍化學(xué)沉鎳加工廠家