電鍍硬鉻的概念

電鍍時，鍍層金屬做陽極，被氧化成陽離子進(jìn)入電鍍液；待鍍的金屬制品做陰極，鍍層金屬的陽離子在金屬表面被還原形成鍍層。為排除其它陽離子的干擾，且使鍍層均勻、牢固，需用含鍍層金屬陽離子的溶液做電鍍液，以保持鍍層金屬陽離子的濃度不變。電鍍硬鉻的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材表面性質(zhì)或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性、增加硬度、防止磨耗、提高導(dǎo)電性、潤滑性、耐熱性、和表面美觀。

硬鉻電鍍工藝的特點及鍍液的配制：

特點

1、高陰極電流效率，可達(dá)22~30%。

2、高沉積速度，一般是傳統(tǒng)鍍鉻的2~3倍。

3、不會腐蝕陰極低電流密度區(qū)的底材。

4、鍍層硬度達(dá)HV900~1200。

5、微裂紋數(shù)達(dá)1000條/寸。

6、鍍層厚度均勻，有良好的分散能力。

7、鍍液維護容易，控制簡單。

8、無固體添加之鉻塵和濺水現(xiàn)象。

9、無陽極腐蝕，勿須使用特殊陽極。

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硬鉻電鍍鍍液的配制

1、在槽中放入2/3的去離子水，按上表計算，將所需的鉻酸、硫酸加入鍍槽中。

2、再將HA硬鉻光亮劑Q加入鍍槽，添加去離子水，至所需之液位高度。

3、加熱至55~60℃。

4、分析硫酸濃度、鉻酸濃度，并調(diào)整至工藝規(guī)范。

5、電解4~6小時。

6、開始作業(yè)。

模具鍍鉻的設(shè)計有哪幾種呢?你知道嗎?

1.模具鍍鉻一般平板成品不宜中間進(jìn)膠﹐以防彎曲變形。

2.一仍般情況下STP在RP正下方。

3.當(dāng)模座較大時﹐STP的間隔為150--200mm。

4.鎖上下頂出板的螺絲間隔為150--200mm。

5.當(dāng)有頂針在滑塊下方或斜梢有靠破時﹐上下頂出板要裝有強制回位機構(gòu)。

6.成品拔模斜度以減膠為基準(zhǔn)。

7.設(shè)計水路時﹐模具鍍鉻盡量不要采用水管直接接入模仁﹐而改用模進(jìn)水管用ORING聯(lián)接模仁。

8.SP盡量將其直徑取大并布置在成品的正投影面積下方。