盤中孔技術(shù)應(yīng)用于:通孔直開孔,盲孔激光VIA導(dǎo)通孔,HDI多階疊孔技術(shù).

　　通孔直開孔是指在多層電路板的BGA封裝球徑直接打孔,在加工過程中通過樹脂灌孔技術(shù),將開過孔的PAD做填孔處理,完成填孔后將板面磨板,以保障樹脂與銅面的平整性.然后進(jìn)行二次電鍍.將填孔樹脂進(jìn)行沉銅,電鍍以保證整塊銅面的平整性.在高精密印刷PCB技術(shù)中逐步使用廣泛.

　盲孔VIA導(dǎo)通孔的處理方式類似通孔的技術(shù),盲孔的可控深度為0.075mm,在盲孔領(lǐng)域的PP介質(zhì)層是可以完成鐳射穿孔的.鐳射穿孔后的PCB板,根據(jù)鐳射孔的直徑,進(jìn)行二次壓銅工藝.此工藝更好的控制盲孔VIA的導(dǎo)通率,然而降低:孔不導(dǎo)通,爆孔,孔壁銅分裂的異常.工藝的成熟化,眾多消費(fèi)電子已經(jīng)進(jìn)入盲孔鐳射板的設(shè)計(jì).

其次，對(duì)數(shù)控機(jī)床進(jìn)行現(xiàn)場(chǎng)故障診斷。準(zhǔn)備工作是排除掉一些外部的因素，以便后續(xù)的診斷可以避免掉一些小因素的干擾。參考點(diǎn)R的位置是在每個(gè)軸上用擋塊和限位開關(guān)精1確地預(yù)先確定好的。進(jìn)行內(nèi)部檢測(cè)的時(shí)候，故障資料的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)。一般來說是對(duì)數(shù)控機(jī)床的各項(xiàng)參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)，然后對(duì)比正常的參數(shù)來推斷故障問題所在。如果是無法從理論數(shù)據(jù)上進(jìn)行推測(cè)，可以進(jìn)行物理操作，在這個(gè)部分就需要維修人員要有足夠深厚的操作經(jīng)驗(yàn)，并且對(duì)于數(shù)控機(jī)床設(shè)備的運(yùn)行原理，機(jī)構(gòu)構(gòu)成有深入的了解。