昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

影響錫膏印刷質(zhì)量的原因有哪些？

印刷辦法

 焊膏的印刷辦法可分為觸摸式和非觸摸式印刷，網(wǎng)板與印制板之間存在空地的印刷稱為非觸摸式印刷，在機器設(shè)置時，這個距離是可調(diào)整的，一般空地為0-1.27mm；其原因大多是焊區(qū)表面受到污染，或沾上阻焊劑，或是被接合物表面生成金屬化合物層而引起的，例如銀的表面有硫化物，錫的表面有氧化物等都會產(chǎn)生潤濕不良。而焊膏印刷沒有印刷空地的印刷辦法稱為觸摸式印刷，觸摸式印刷的網(wǎng)板筆直抬起可使印刷質(zhì)量所受影響小，它尤適宜細艱巨的焊膏印刷。

昆山銳鈉德電子科技有限公司是一家專業(yè)的電子輔料及工業(yè)自動化解決方案的國家高新技術(shù)企業(yè) 。經(jīng)過十多年的不斷開拓和發(fā)展，現(xiàn)在已經(jīng)成為國內(nèi)焊錫行業(yè)的生產(chǎn)供應(yīng)商之一.

工廠實施無鉛焊接的注意事項

無鉛焊接所需的更高回焊溫度同樣加重了對濕度敏感元件(MSD)如BGA的擔憂，在無鉛焊接所需高回焊溫度下，元器件MSD水平可前能移一到兩級。因此，能適應(yīng)普通鉛錫合金焊接過程的濕度敏感零件，可能需要更好的貯存及運輸條件以確保無鉛焊接過程中不會產(chǎn)生MSD的問題。波峰焊的工藝操控是直接影響電子產(chǎn)品焊接質(zhì)量的主要因素，特別是無鉛電子產(chǎn)品的焊接質(zhì)量對波峰焊的工藝操控更嚴，觸及更多的技能規(guī)模。

未來助焊劑的發(fā)展趨勢

    關(guān)于未來助焊劑的發(fā)展趨勢，用兩個字來歸納其中心思想就是——“環(huán)?！?。免清洗助焊劑的展開其實也是環(huán)保的趨動，從焊后板面較多的松香殘留，到焊后用溶劑清洗，然后再到免清洗就是一個日益環(huán)保的展開進程，水洗助焊劑只不過是展開到了溶劑清洗過程中的一個產(chǎn)品罷了。表面貼裝焊接的不良原因和防止對策焊料球焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致，另外與焊料的印刷錯位，塌邊。