球形封頭使用場(chǎng)合應(yīng)該注意什么呢？首先，碳鋼球形封頭在鹽、氨、堿性鈉等環(huán)境下會(huì)發(fā)生裂紋，請(qǐng)?jiān)谟嗁?gòu)球形封頭時(shí)說(shuō)明消除殘余應(yīng)力；在過(guò)渡段的時(shí)候，應(yīng)當(dāng)注意通過(guò)適當(dāng)減少球面和筒體連接的峰值應(yīng)力來(lái)達(dá)到要求。其次，奧氏體不銹鋼在有氯離子的特定環(huán)境下會(huì)發(fā)生應(yīng)力腐蝕裂紋，請(qǐng)?jiān)谠O(shè)計(jì)時(shí)選擇合適材料；后，需熱鍍鋅或滲鋁的碳鋼容器，請(qǐng)先做熱處理， 去除殘余應(yīng)力。

       球形封頭與筒體組焊后，要及時(shí)清理焊縫、熱影響區(qū)及周圍的焊渣、 飛濺、污染物，并進(jìn)行 PT 檢查和表面酸洗；防止不銹鋼球形封頭表面的磕碰劃傷；水壓試驗(yàn)用水氯離子含量不得大于25mg/L，試驗(yàn)后要及時(shí)吹干。防止與碳鋼直接接觸，避免鐵離子污染；不在露天存放，防雨淋；避免強(qiáng)制組焊。結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)要防止拘束應(yīng)力過(guò)大；水壓試驗(yàn)用水氯離子含量不得大于 25mg/L ，試驗(yàn)后要及時(shí)吹干；不銹鋼酸洗不能用鹽酸等還原酸；嚴(yán)格遵守《容規(guī)》規(guī)定的介質(zhì)相容性。

局部應(yīng)力分析

下面是一個(gè)用ANSYS分析的實(shí)際的例子：

計(jì)算壓力p=16.3MPa，設(shè)計(jì)溫度150°C。

封頭材料是16MnR，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smh=150MPa，筒體材料為16Mn鍛件，設(shè)計(jì)應(yīng)力強(qiáng)度Smn=157MPa。

筒體內(nèi)直徑2400mm，筒體厚度148mm，封頭厚度96mm。各種結(jié)構(gòu)的封頭內(nèi)半徑略有不同。這個(gè)例子厚度的余量是比較大的，圓整后的有效厚筒體僅為142mm，封頭是70mm。所以應(yīng)力值都比較小。

分析所用單元是三角形6節(jié)點(diǎn)軸對(duì)稱單元。

封頭淬火時(shí)易出現(xiàn)的情況

封頭是壓力容器的堵頭，屬于密封件，在鍋爐、換熱器等上有著重要的作用，所以封頭的質(zhì)量是至關(guān)重要的。而為了讓生產(chǎn)出的封頭質(zhì)量更加的結(jié)實(shí)，所以需要對(duì)其進(jìn)行淬火，那么在淬火時(shí)易出現(xiàn)哪些情況呢？

封頭在淬火加熱時(shí)，不銹鋼合金中形成了空位，因?yàn)槔鋮s快，這些空位來(lái)不及移出，便被“固定”在晶體內(nèi)。封頭廠將這些過(guò)飽和固溶體內(nèi)的空位大多與溶質(zhì)原子聯(lián)系在一起。但這種方法并不適用在小型封頭上，由于需求重復(fù)拆裝，所以只能改變通常的裝置方法。因?yàn)檫^(guò)飽和固溶體處于不穩(wěn)定狀況，必定向平衡狀況改變，空位的存在，加快了溶質(zhì)原子的分散速度，因此加快了溶質(zhì)原子的偏聚。