封頭電阻焊的優(yōu)點

電阻焊(resistance welding)是將被焊工件壓緊于兩電極之間，并施以電流，應(yīng)用電流流經(jīng)工件接觸面及臨近區(qū)域發(fā)生的電阻熱效應(yīng)將其加熱到熔化或塑性形態(tài)，使之構(gòu)成金屬連系的一種辦法。電阻焊辦法主要有四種，即點焊、縫焊、凸焊、對焊。

電阻焊的優(yōu)點

1、操作簡單，易于完成機(jī)械化和主動化。

2、不需要焊絲、焊條等填充金屬，以及氧、氫等焊接資料，焊接本錢低。

3、電阻焊生產(chǎn)率高，且無噪聲及有害氣體，在多量量出產(chǎn)中，可以和其他制造工序一同編到組裝線上。但閃光對焊因有火花噴濺，要求隔離。

4、熔核形成時，一直被塑性環(huán)圍住，熔化金屬與空氣阻隔，冶金進(jìn)程減短。

5、加熱時間短，熱量集中，故熱影響區(qū)小，變形與應(yīng)力也小，在焊后不用布置校正和熱處置工序。

橢圓封頭電渣拼接時佳焊接位置

　隨著大型石油、化工裝備國產(chǎn)化工作的日益進(jìn)展，我國自行設(shè)計制造的大直徑(①2400)。大壁厚(670)壓力容器越來越多。封頭的分類應(yīng)該是現(xiàn)在很重要的成品，特別是在一些重工業(yè)的分類上，封頭廣泛應(yīng)用于鍋爐，化工，太陽能行業(yè)等重工業(yè)上，封頭的發(fā)展可謂是在這些行業(yè)中起到舉足輕重的作用。由于設(shè)備條件的限制，一些球型、橢圓型封頭往往不能整體壓制成形，需采取分瓣沖壓拼焊的方法。對于這類封頭的瓜瓣拼焊，下面看一下橢圓封頭電渣焊拼接時佳焊接位置的計算機(jī)輔助。

　在分析橢圓封頭及絲極電渣焊工藝特點的基礎(chǔ)上，建立了用于解決橢圓封頭瓜瓣絲極電渣焊拼接的數(shù)學(xué)模型。開發(fā)了計算佳焊接位置和工件運(yùn)動情況的計算機(jī)軟件。根據(jù)計算結(jié)果，討論了橢圓封頭瓜瓣絲極電渣拼焊工藝的可行性，并將計算結(jié)果用于指導(dǎo)生產(chǎn)。

目前多數(shù)壓力容器制造企業(yè)與壓力容器設(shè)計單位分離，并矮托專業(yè)封頭制造廠制造封頭。其中點a代表筒體爆心環(huán)面,b代表筒體上距離爆心/４筒體利益,c代表封頭不筒體毗連處,d代表封頭極點。由于GB 150規(guī)定《封頭小成型厚度不奪于名義厚度減去鋼板厚度負(fù)偏差)與制造工藝的不匹配，容器設(shè)計人員、壓力容器制造企業(yè)采購人員、封頭制造廠銷德入貫缺甕溝通，容易造戎封頭裁造材料浪費(fèi)，甚至由于封頭使用方對封頭制造工藝增厚，增加重量不認(rèn)可而引發(fā)糾紛。

設(shè)計壓力P=1.6 MPa，設(shè)計溫度200℃，封頭內(nèi)徑Di=1000 mm，腐蝕余量C2=2 mm，封頭材料：16MnR。(2)計算查GB150表4—1，按δn=6~16mm，取[σ]t=170 MPa；按GB 150，形狀系數(shù)K=1.00，焊縫系數(shù)?取1.0。(6）材料下好之后，肯定會有一些飛濺物及溶渣在上面，一定要打磨干凈，否則在壓制搬運(yùn)過程中很容易給鋼板帶來劃傷。

封頭標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計厚度：δd=δ C2=6.72 mm

鋼板負(fù)偏差C1取0.25 mm，取封頭名義厚度δn為8mm。

封頭有效厚度：

δc=δn-(C1 C2)=5.75mm

δc>0.15％Di=1.5mm，滿足穩(wěn)定要求。

設(shè)計過程結(jié)束，設(shè)計人員按照J(rèn)B／T4746—2002，將此封頭標(biāo)記為：EHA1000×8—16MnR。

壓力容器制造廠采購人員根據(jù)圖紙將此規(guī)格EHA1000×8—16MnR交由專業(yè)封頭制造廠制造。

收到訂單后，封頭磁造廠根據(jù)GB 150—1998的規(guī)定(封頭小成型厚度不小予名義厚度減去鋼板負(fù)偏差)，采用10 mm鋼板進(jìn)行投料制造，稱為二次工藝增厚。