電鍍鉻鍍液應(yīng)用廣的鍍鉻液是以硫酸根作為催化劑的鍍液，鍍液中僅含有鉻酐和硫酸，成分簡(jiǎn)單，使用方便。鉻酐的濃度在150～450g/L之間變化。根據(jù)鉻酐濃度的不同，可分為高濃度（350～500g/L）、中濃度（150～250g/L）和低濃度（50～150g/L）鍍鉻液。低濃度的鍍鉻液電流，鉻層的硬度也高，但覆蓋能力較差，主要用于功能性電鍍，如鍍硬鉻、耐磨鉻等；高濃度鍍液穩(wěn)定，導(dǎo)電性好，電解時(shí)只需較低的電壓，覆蓋能力較稀溶液好，但電流效率較低，主要用于裝飾性鍍鉻及復(fù)雜件鍍鉻。除這種鍍液外還有一些其它的鍍液，比如添加了加、氧化鎂、硫酸鍶、稀土金屬等的特殊鍍液，還有三價(jià)鉻等。

真空鍍可以分為真空蒸鍍、真空離子鍍

真空鍍，就是在真空條件下，通過(guò)蒸餾或?yàn)R射等方式在金屬表面沉積各種金屬和非金屬薄膜的表面處理工藝。通過(guò)真空鍍的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時(shí)具有速度快、附著力好、污染物少等優(yōu)點(diǎn)。按照工藝不同，真空鍍可以分為真空蒸鍍、真空濺射鍍、真空離子鍍。電鍍是一種電化學(xué)和氧化還原的過(guò)程。以鍍鎳為例：將金屬制件浸在金屬鹽（NiSO4）的溶液中作為陰極，金屬鎳板作為陽(yáng)極，接通直流電源后再制件上就會(huì)沉積出金屬鍍鎳層。

鋁及鋁合金的膨脹系數(shù)比其他金屬大

鋁及鋁合金的膨脹系數(shù)比其他金屬大,因此不宜在溫度變化較大的范圍內(nèi)進(jìn)行電鍍。鋁及鋁合金與其他金屬鍍層膨脹系數(shù)不同將引起較大的應(yīng)力,從而使鍍層與鋁及鋁合金之間的結(jié)合力不牢。鋁是金屬,能溶于酸和堿,在酸性和堿性電鍍液中都不穩(wěn)定。

鋁合金壓鑄件有砂眼、氣孔,會(huì)殘留鍍液和氫氣,容易鼓泡,也會(huì)降低鍍層和基體金屬間的結(jié)合力。