測試， High Current Test耐電流測試

HCT耐電流測試是耐電流測試的一種方法。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。測試中，孔鏈被施加一恒定的直流電流,使得孔鏈在設(shè)定的時間(t1-t0)內(nèi)升高到設(shè)定的高溫T1，然后繼續(xù)施加此電流,使得孔鏈在溫度T1至T2范圍以內(nèi),保持設(shè)定的時間(t2-t1),然后停止施加電流，使孔鏈冷卻時間(t3-t2),直到達到室溫。

在測試過程中，需要實時檢測孔鏈的電阻，電流。

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HDI電路板耐電流測試，電流電壓怎么得來的

不同的設(shè)計，需要的電流是不同的，建議使用儀器測試，找到合適的電流。

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