耐電流參數(shù)測(cè)試儀 High Current Parameter Tester HCT High current test耐電流測(cè)試儀

★HCT測(cè)試，High current test，耐電流測(cè)試，Current loading test

耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤(pán)之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。耐電流參數(shù)測(cè)試儀●升溫速度設(shè)定測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。

耐電流測(cè)試具有快速的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有直觀的特點(diǎn)。

耐電流測(cè)試具有全l面的特點(diǎn)，所有印制電路板在制板上均可以設(shè)置孔鏈。

耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊。可以設(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

過(guò)去雷射盲孔的檢測(cè)，是運(yùn)用肉眼或3D測(cè)量?jī)x器進(jìn)行逐一檢測(cè)，這種方法非常消耗人力，辛苦且只能檢查到一小部分的孔，威太的雷射盲孔檢測(cè)儀可全l面檢測(cè)HDI及ABF板上的每一個(gè)孔，且健側(cè) 時(shí)間從數(shù)小時(shí)大幅度縮減至數(shù)十秒，不但可以測(cè)出不良盲孔，更可以精準(zhǔn)且詳細(xì)的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，做為生產(chǎn)的監(jiān)控與改善。耐電壓測(cè)試儀在吸收、消化耐壓測(cè)試的基礎(chǔ)上，結(jié)合我國(guó)眾多用戶(hù)的實(shí)際使用情況加以提高、完善。

針對(duì)雷射鉆孔的需求，提供具成本與效益的檢查機(jī)量測(cè)解決方案。