耐電流參數(shù)測試儀

HCPT耐電流參數(shù)測試儀可以用于尋找PCB孔鏈導通可靠性測試樣品的HCT耐電流測試合適的電流參數(shù)。耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下內(nèi)置室溫檢測儀器內(nèi)置室溫檢測，實時檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準確性。儀器采用高l精度的電源模塊和溫度以及電阻采集模塊，對PCB孔鏈測試樣品,自動嘗試不同的電流,循環(huán)進行升溫,保溫,冷卻的過程,并實時監(jiān)測孔鏈的溫度，電流，以及電阻變化。直到找到合適的電流,PCB孔鏈樣品在此電流下，達到HCT測試要求。

HCPT耐電流參數(shù)測試儀也可以用于PCB孔鏈的HCT耐電流測試。

耐電流參數(shù)測試儀主要特點如下

內(nèi)置室溫檢測

儀器內(nèi)置室溫檢測，實時檢測室內(nèi)溫度，保證測試樣品溫度的準確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數(shù)計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強制風冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風冷對樣品進行強制冷卻。

雙面測試

對于測試樣品孔鏈為在電路板兩面對稱設計時，儀器可以使用雙面測試，即對兩面的兩個孔鏈同時施加測試電流，測試上表面孔鏈的溫度。

●初始電阻篩選

可以設定測試前初始電阻的上下限閥值，符合初始電阻要求的樣品才繼續(xù)進行測試。

●測試過程數(shù)據(jù)曲線顯示

測試過程中，樣品的溫度，溫度變化速度，電阻，電流分別實時動態(tài)顯示。

數(shù)據(jù)曲線均可以雙擊放大進行觀察分析。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

除膠渣不凈　　

去環(huán)氧鉆污或除膠渣是盲孔電鍍個極為重要的流程，它對孔壁銅與內(nèi)層銅連接的可靠性起著至關(guān)重要的作用。因為一層薄薄的樹脂層可能會使盲孔處于半導通狀態(tài)?！癯瑴乇Ｗo儀器可以設定測試時測試樣品超過一定溫度時斷開測試電流，以對測試樣品進行保護，十分方便用戶對缺陷測試樣品進行失效分析，從而找到失效的根本原因。在E-TEST測試時由于測針壓力作用可能會通過測試，而板件裝配后就可能發(fā)生開路或接觸失靈等問題。然而以手機板為例，每拼板上大約有7~10萬個盲孔，除膠處理時難免偶有閃失。

　　由于目前各廠家的凹蝕藥l水體系都已經(jīng)很完善了，因此只有嚴密監(jiān)視槽液，在其即將出問題之前，當機立斷更換槽液才能保證應有的良率。