耐電流參數測試

由于不同PCB產品的孔種類，孔徑，厚度，基材類型等設計以及制作工藝不同，達到相同HCT測試要求時，需要直流電流各不相同.

因此，對某種測試孔鏈進行HCT測試之前，需要通過多次嘗試,為此種孔鏈找到合適的直流電流，使得此種孔鏈樣品能在此電流下達到測試要求,即,

1) 在t0至（t1 -容差）時間內，樣品的溫度升高達到T1；

2) 在t1至t2時間范圍內，樣品的溫度保持在T1至T2之間；

耐電流參數測試儀主要特點如下

內置室溫檢測

儀器內置室溫檢測，實時檢測室內溫度，保證測試樣品溫度的準確性。

●多種孔鏈測試條溫度測量方法選擇

孔鏈測試條的溫度測量可以采用通過電阻和溫度電阻系數計算得到，也可以采用熱電偶測量得到。

系統(tǒng)配置3通道K型熱電偶，可以設置任意通道熱電偶，或者3通道的Max值，Min值或Ave值作為孔鏈測試條的溫度。

●強制風冷

測試恒溫完成后,可以選擇是否啟動強制風冷對樣品進行強制冷卻。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時 能量過大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經過特殊處理，使其表面具有強烈吸收紅外線波長特性，就會使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內層銅一般都經過棕化處理，由于棕化后的銅表面對激光的反射較少，同時其粗糙的表面結構增加了光的漫反射作用，從而增大了對光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機層結構，也可以促進光的吸收。耐電壓測試儀在吸收、消化耐壓測試的基礎上，結合我國眾多用戶的實際使用情況加以提高、完善。因此激光打孔后如果激光能量過大，就有可能使盲孔底部的內層銅表層發(fā)生再結晶，造成內層銅組織發(fā)生變化。