耐電流參數(shù)測(cè)試儀

●升溫速度設(shè)定

測(cè)試中，可以設(shè)定樣品的升溫速度，以模擬不同的溫度變化對(duì)樣品的熱沖擊?？梢栽O(shè)定的升溫速度：0.5℃/Sec--10℃/Sec。

●電流自動(dòng)調(diào)節(jié)

測(cè)試時(shí)，儀器可以自動(dòng)對(duì)測(cè)試電流進(jìn)行調(diào)節(jié)，系統(tǒng)內(nèi)置測(cè)試電流調(diào)節(jié)算法，通過(guò)已測(cè)試的電流和溫度值的反饋，實(shí)時(shí)調(diào)整樣品加熱電流，使得樣品按照設(shè)定的升溫速度升溫，達(dá)到恒溫溫度后，使樣品保持在恒溫溫度。

HDI板盲孔互聯(lián)失效原因

激光蝕孔時(shí) 能量過(guò)大　　激光蝕孔法是目前制作盲孔的主要生產(chǎn)工藝，CO2激光雖然不能直接燒蝕銅層，但銅層如果經(jīng)過(guò)特殊處理，使其表面具有強(qiáng)烈吸收紅外線波長(zhǎng)特性，就會(huì)使銅層在瞬間迅速提高到很高的溫度。盲孔底部的內(nèi)層銅一般都經(jīng)過(guò)棕化處理，由于棕化后的銅表面對(duì)激光的反射較少，同時(shí)其粗糙的表面結(jié)構(gòu)增加了光的漫反射作用，從而增大了對(duì)光波的吸收，且棕化銅箱表面為有機(jī)層結(jié)構(gòu)，也可以促進(jìn)光的吸收。測(cè)試，HighCurrentTest耐電流測(cè)試HCT耐電流測(cè)試是耐電流測(cè)試的一種方法。因此激光打孔后如果激光能量過(guò)大，就有可能使盲孔底部的內(nèi)層銅表層發(fā)生再結(jié)晶，造成內(nèi)層銅組織發(fā)生變化。

威太(蘇州)智能科技有限公司位于昆山國(guó)家高新技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū),是一家專業(yè)提供PCB/PCBA集成測(cè)試系統(tǒng),光學(xué)影像檢測(cè)系統(tǒng),自動(dòng)化測(cè)試解決方案的科技型公司.產(chǎn)品,包括全自動(dòng)激光打標(biāo)影像檢測(cè)機(jī),PCB自動(dòng)高電流測(cè)試機(jī)(HCT), PCB全自動(dòng)多通道高壓測(cè)試機(jī)(Hi-Pot), PCB熱盤高壓測(cè)試機(jī),多通道RF天線測(cè)試系統(tǒng),TDR阻抗測(cè)試系統(tǒng),條形碼批量掃描系統(tǒng)等.

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        耐電流測(cè)試是測(cè)試PCB產(chǎn)品的孔互聯(lián)可靠性的一種測(cè)試方法?！穸喾N孔鏈測(cè)試條溫度測(cè)量方法選擇孔鏈測(cè)試條的溫度測(cè)量可以采用通過(guò)電阻和溫度電阻系數(shù)計(jì)算得到，也可以采用熱電偶測(cè)量得到。耐電流測(cè)試是在特殊設(shè)計(jì)的孔鏈上施加一定的直流電流，并持續(xù)一段時(shí)間，電流在孔鏈上產(chǎn)生焦耳熱，熱量傳導(dǎo)到孔附近的基材，基材受熱膨脹， Z方向尺寸變大，產(chǎn)生膨脹應(yīng)力，作用于孔上下焊盤之間，當(dāng)孔的互聯(lián)可靠性不良時(shí)，膨脹應(yīng)力會(huì)導(dǎo)致孔斷裂，從而檢測(cè)出孔的互聯(lián)可靠性不良。