PCB拼板注意事項

PCB拼板注意事項

經(jīng)常收到客戶發(fā)來的四層pcb高TG板定制材料要求報價，我們工程會依據(jù)客戶的PCB文件來拼板，那么，拼板詳細要注意些什么問題呢？琪翔電子會根據(jù)我們制程設(shè)備的加工能力，參閱板料的尺寸標準，規(guī)劃出可以符合公司對板件質(zhì)量最優(yōu)化、出產(chǎn)成本低、出產(chǎn)功率高、板料利用率的拼版尺寸。多層線路板的重要性多層線路板是指兩層以上的線路板，那么多層線路板也就是超過兩層，比如說四層線路板，六層線路板，八層線路板等等。

1、PCB拼板的外框（夾持邊）應(yīng)采用閉環(huán)規(guī)劃，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會變形；

2、PCB拼板寬度≤260mm（SIEMENS線）或≤300mm（FUJI線）；如果需要主動點膠，PCB拼板寬度×長度≤125 mm×180 mm；

3、PCB拼板外形盡量挨近正方形，引薦采用2×2、3×3、……拼板；但不要拼成陰陽板；

4、小板之間的中心距控制在75 mm～145 mm之間；

5、設(shè)置基準定位點時，通常在定位點的周圍留出比其大1.5 mm的無阻焊區(qū)；

6、拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點鄰近不能有大的器材或伸出的器材，且元器材與PCB板的邊際應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以確保切割刀具正常運行；

7、在拼板外框的四角開出四個定位孔，孔徑4mm±0.01mm；孔的強度要適中，確保在上下板過程中不會開裂；孔徑及位置精度要高，孔壁潤滑沒有毛刺；

8、PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個定位孔，3≤孔徑≤6 mm，邊際定位孔1mm內(nèi)不允許布線或許貼片；

9、用于PCB的整板定位和用于細間距器材定位的基準符號，原則上間距小于0．65mm的QFP應(yīng)在其對角位置設(shè)置；用于拼版PCB子板的定位基準符號應(yīng)成對使用，布置于定位要素的對角處；

10、大的元器材要留有定位柱或許定位孔,重點如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動開關(guān)、耳機接口、馬達等.

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

PCB電路板的阻抗與哪些因素有關(guān)

阻抗電路板指的是需要進行阻抗控制的線路板。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單面板作為外層，通過定位系統(tǒng)及絕緣黏結(jié)材料疊壓在一起，并將導(dǎo)電圖形按設(shè)計要求進行互連，就成為四層、六層印制電路板，也稱為多層線路板。阻抗控制，指在高頻信號之下，某一線路層對其參考層，其信號在傳輸中產(chǎn)生的“阻力”須控制在額定范圍，方可保證信號在傳輸過程中不失真。電路板阻抗控制其實就是讓系統(tǒng)中每一個部份都具有相同的阻抗值,即阻抗匹配。

從PCB線路板制造的角度來講，影響阻抗和關(guān)鍵因素主要有：

W—-線寬/線間線寬增加阻抗變小，距離增大阻抗增大；

H—-絕緣厚度厚度增加阻抗增大；

T—-銅厚銅厚增加阻抗變小；

H1—綠油厚厚度增加阻抗變??；

Er—-介電常數(shù)參考層DK值增大，阻抗減小；

其實阻焊也對電路板阻抗有影響，只是由于阻焊層貼在介質(zhì)上，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，將此歸于介電常數(shù)的影響，阻抗值大約會相應(yīng)減少4%。

琪翔電子為您提供高精密多層阻抗板、厚銅板、盲孔板、四層pcb高TG板定制、金手指板等，歡迎各位新老顧客咨詢購買。

多層PCB打樣廠家

四層pcb高TG板定制打樣廠家

電子電器的升級迭代比較快，所以四層pcb高TG板定制打樣的市場需求也在進一步的成長之中，市場占有率在不斷發(fā)展，隨之電子電器的加工工藝要求愈來愈高，信息愈來愈高速，導(dǎo)致多層板PCB打樣上升比較快。

琪翔電子多層PCB打樣生產(chǎn)廠家，為了協(xié)助客戶減短新產(chǎn)品開發(fā)時間，獲取市場核心競爭力，企業(yè)自行研制了PCB在線投單、CRM管理系統(tǒng)、可進行在線自助報價、自助下單、在線支付、生產(chǎn)制造進度在線查詢、快件跟進等一系列先進的特色功能。要了解工廠他們的核心和定位發(fā)展，品質(zhì)等方面，綜合選擇一家適合自己的線路板工廠合作。憑借該操作系統(tǒng)，客戶足不出門輕輕松松下單。同時企業(yè)引入了智能化生產(chǎn)制造和檢測儀器及軟件，保證每一個環(huán)節(jié)效率不斷提高，加工工藝制程能力不斷精進?？蛻舻漠a(chǎn)品主要用于于電子計算機、通訊、汽車、數(shù)碼、儀器儀表、家用電器、機電設(shè)備等高科技電子電器。