smt表面組裝技術(shù)是一組技術(shù)密集、知識(shí)密集的技術(shù)群，涉及元器件的封裝、電路基板技術(shù)、印刷技術(shù)、自動(dòng)控制技術(shù)、軟釬焊技術(shù)、物理、化工、新塑料材料等多種專(zhuān)業(yè)和學(xué)科。smt加工行業(yè)是一種對(duì)工作環(huán)境要求非常高的工種，很多時(shí)候可能會(huì)因?yàn)橐粋€(gè)灰塵，或者噪音就影響了成品的質(zhì)量，所以要對(duì)smt加工周邊的環(huán)境進(jìn)行嚴(yán)格控制。

SMT貼片加工的時(shí)候一定要留意靜電放電的措施，它重要包括了貼片加工的計(jì)劃和重新建立起的尺度，并且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而停止對(duì)應(yīng)的處置和掩護(hù)步伐是異常癥結(jié)的。SMT貼片加工技術(shù)的發(fā)展和進(jìn)步主要朝著4個(gè)方向。一是與新型表面組裝元器件的組裝要求相適應(yīng)；二是與新型組裝材料的發(fā)展相適應(yīng)；三是與現(xiàn)代電子產(chǎn)品的品種多，更新快特征相適應(yīng)；四是與高密度組裝、三維立體組裝、微機(jī)電系統(tǒng)組裝等新型組裝形式的組裝要求相適應(yīng)。

如今的電子產(chǎn)品都呈現(xiàn)出小型化、輕薄化和多功能化的特點(diǎn)，對(duì)于電路板就提出了更加嚴(yán)苛的要求，為實(shí)現(xiàn)這些小型化高集成電路，就需要用到SMT貼片加工技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)。SMT即表面貼裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的電路組裝技術(shù)，自上個(gè)世紀(jì)60年代問(wèn)世以來(lái)，就充分顯示出其強(qiáng)大的生命力，它以非凡的速度走完了從誕生、完善直至成熟的路程，邁入了大范圍的應(yīng)用旺盛期。

 SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)配置方案如何選擇。如果產(chǎn)品比較復(fù)雜、組裝密度較高、又有較多插裝元件的雙面混裝形式，采用回流流焊和波峰焊兩種焊接工藝時(shí)，應(yīng)選擇回流焊爐和波峰焊機(jī)兩種焊接設(shè)備；如產(chǎn)品需要清洗，還要配置清洗設(shè)備。SMT貼片元器件的工藝要求：元器件焊端或引腳要和焊盤(pán)圖形對(duì)齊、居中。由于回流焊有自對(duì)準(zhǔn)效應(yīng),因此元器件貼裝時(shí)允許有一定的偏差。SMT貼片生產(chǎn)線(xiàn)朝連線(xiàn)方向發(fā)展?？刂菩拾ㄞD(zhuǎn)換和過(guò)程控制優(yōu)化及管 理優(yōu)化，控制方式上已從分步控制方式朝集中在線(xiàn)優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板卡的轉(zhuǎn)換時(shí)間越來(lái)越短。