公司主要產(chǎn)品有：承載帶，SMT貼片包裝，上蓋帶，卷盤，SMT全自動成型機，SMD半自動包裝機，封合拉力測試儀等。歡迎新老客戶來電咨詢！

載帶的回收再大部分企業(yè)并沒用真正重視起來由于，載帶的回收溶料系統(tǒng)相對較貴，是的沒有人重視，在不能購置設備的情況下，我們可以外發(fā)顆粒抽粒企業(yè)進行加工來進行回收動作，也可對使用過的載帶企業(yè)進行載帶廢料回收，來保護我們的大自然。

載帶帶給我們的福利是巨大的，在載帶自動化的今天我們享受了電子產(chǎn)品的先進性和便利性，所以在今天來說整個人類社會是離不開載帶的。載帶所帶來的是人類社會的進步，更給每一個人帶來了各類新進的電子產(chǎn)品，讓每一個人享受生活的快樂。

載帶封裝中必須要有上帶配合，上帶又分為自黏上帶和熱封上帶。自黏上帶是一種依靠交稅附著力進行封和的上帶，技術優(yōu)勢是封和速度快，不需要加熱，但是保持時間短。載帶出現(xiàn)積灰的原因及應對措施一、搞好機臺衛(wèi)生，預防機臺上出現(xiàn)灰塵或雜物，易沾到帶子上。熱封上帶是一種需要對載帶和上帶進行加熱進行封和的一種技術，技術優(yōu)勢是封和完成后保持時間長，穩(wěn)定性好，劣勢就是封和的速度慢。

載帶電性規(guī)范

 根據(jù)EIA-481-B國際規(guī)范，防止物件產(chǎn)生靜電對載帶包裝的電子元器件造成的損壞，通過對載帶表面電阻值的量測所取得數(shù)值，業(yè)界對載帶的電性要求分成三個層次：第i 一層次，為載帶的導電性其表面電阻值在1×104-7Ω/□。第二層次，為載帶的抗電性其表面電阻值在1×108-11Ω/□。載帶封裝時主要考慮的因素載帶封裝時主要考慮到以下幾點因素：一、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1。第三層次，為載帶的絕緣性其表面電阻值在1×1012Ω/□以上。