BGA焊接質(zhì)量及檢驗(yàn)BGA的焊點(diǎn)在晶片的下面，焊接完成后，用肉眼難判斷焊接質(zhì)量。在沒有檢測(cè)設(shè)備下，可先目視芯片外圈的塌陷是否一致，再將晶片對(duì)準(zhǔn)光線看，如果每排每列都能透光，則以初步判斷沒有連焊。但用這種方法無(wú)法判斷里面焊點(diǎn)是否存在其他缺陷或焊點(diǎn)表面是否有空洞。要想更清楚地判斷焊點(diǎn)的質(zhì)量，必須運(yùn)用檢測(cè)儀器。常用的檢測(cè)儀器有二維X射線直射式照像儀和X電路板檢測(cè)儀。傳統(tǒng)的二維X射線直射式照像設(shè)備比較便宜，缺點(diǎn)是在PCB板兩面的所有焊點(diǎn)都同時(shí)在一張照片上投影，對(duì)于在同一位置兩面都有元件的情況下，這些焊錫形成的陰影會(huì)重疊起來(lái)，分不清是哪個(gè)面的元件，如果有缺陷的話，也分不清是哪層的問題，無(wú)法滿足地確定焊接缺陷的要求。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

網(wǎng)架安裝1、網(wǎng)架各部位節(jié)點(diǎn)、桿件、連接件的規(guī)格、品種及焊接材料必須符合設(shè)計(jì)要求檢查數(shù)量：每種桿件抽測(cè)5%。且不少于5件。檢驗(yàn)方法：對(duì)照出廠合格證與設(shè)計(jì)圖紙或設(shè)計(jì)變更通知。觀察檢查和用鋼尺、游標(biāo)卡尺、卡鉗等測(cè)量檢查。2、焊縫所有焊縫做外觀檢查，對(duì)大中跨度的鋼管網(wǎng)架的拉桿與球的對(duì)接焊縫，必須做無(wú)損探傷檢查數(shù)量：無(wú)損探傷抽樣不少于焊口總數(shù)的20%，取樣部位由設(shè)計(jì)單位與施工單位協(xié)商確定檢驗(yàn)方法：超聲波無(wú)損探傷，每一焊口必須全長(zhǎng)檢測(cè)。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制

BGA激光錫球焊接機(jī)高速植球系統(tǒng)特點(diǎn)：1.采用激光直接噴射錫球植球，精度非常高，相比人工植球，精度更高，且無(wú)需輔助釬劑。2.采用定制夾具，產(chǎn)品換產(chǎn)容易3.CCD定位系統(tǒng)，可用于微小型的、精度要求非常高的電子產(chǎn)品4.雙工位設(shè)計(jì)，拍照植球互不影響，植球頭可實(shí)現(xiàn)連續(xù)工作，、速度快5.在加工過程中，植球頭不與產(chǎn)品產(chǎn)生任何接觸6.激光噴射錫球鍵合植球，再植球的過程已完成加熱，無(wú)需進(jìn)爐。7.植球產(chǎn)品靈活多樣。8.可視化編程，操作簡(jiǎn)單。 次數(shù)用完API KEY 超過次數(shù)限制