微孔放電加工的要求其實就是的尺寸問題，一定要嚴(yán)格按照另加圖紙進(jìn)行加工，加工出來的實際尺寸肯定不會和圖紙理論尺寸一摸一樣，只是，只要加工尺寸在誤差允許范圍之內(nèi)就都是合格零部件，所以，精密零部件加工的要求就是嚴(yán)格按照理論尺寸進(jìn)行加工。

其次就是先進(jìn)的微孔放電加工設(shè)備和檢測設(shè)備，先進(jìn)的加工設(shè)備使得加工精密零件的時候更加簡單，精度更高和效果更好。檢測設(shè)可以檢測出沒有達(dá)到要求的零部件，讓所有發(fā)給客戶的產(chǎn)品真正的達(dá)到要求。

如此高的功率密度幾乎可以在任何材料實行激光打孔。 通常激光打孔機由五大部分組成：固體激光器、電氣系統(tǒng)、光學(xué)系統(tǒng)，投影系統(tǒng)和三坐標(biāo)移動工作臺。五個組成部分相互配合從而完成打孔任務(wù)。

    固體激光器主要負(fù)責(zé)產(chǎn)生激光光源，電氣系統(tǒng)主要負(fù)責(zé)對激光器供給能量的電源和控制激光輸出方式(脈沖式或連續(xù)式等)，而光學(xué)系統(tǒng)的功能則是將激光束精i確地聚焦到工件的加工部位上。

你知道微孔加工嗎？小編為您支招如下?！?　

 進(jìn)一步細(xì)化WC晶粒，以提高微型鉆頭的剛性、硬度和韌性。

 采用ELID磨削等新技術(shù)，使鉆頭表面達(dá)到鏡面水平，從而使切削刃更加鋒利，切削阻力進(jìn)一步減小，工具壽命大幅度延長。

 采用超聲波振動切削，提高加工效率。專業(yè)微孔加工，尤其是微孔加工，對鉆頭施以超聲波振動，可減小切削力，實現(xiàn)高速回轉(zhuǎn)，提高切削效率，并可取得排屑流暢和提高鉆入處孔精度的良好效果。目前的超聲波振動技術(shù)，尚不能很好滿足微孔加工要求，今后應(yīng)開發(fā)新型聲波振動技術(shù)，并使之在微孔加工中得到廣泛應(yīng)用。