化學沉鎳過程中應注意的問題有

漢銘表面處理廠家提醒大家，化學沉鎳過程中應注意的問題有：

化學沉鎳與電鍍相比,缺點是:所用的溶液穩(wěn)定性較差,且溶液的維護、調(diào)整和再生都比較麻煩, 材料成本較高。但是化學沉鎳得到的鍍層是一種非晶態(tài)鎳磷合金,結(jié)晶細致、孔隙率低、硬度高、鍍層厚度均勻、可焊性好, 鍍液深鍍能力好, 化學穩(wěn)定性高。

1 化學沉鎳鍍液離子濃度要均勻。由于粒子濃度的差異，會導致后被鍍物兩端沒有鍍好，因此應加強化學沉鎳鍍液的整體對流,又采用循環(huán)水泵抽吸的辦法,把鍍液從鍍槽的這一端抽起, 另一端流入, 方向與化學沉鎳反應自動形成的對流循環(huán)方向一致, 加強了化學沉鎳鍍液在鍍槽內(nèi)的整體流動性,使鍍液中的離子濃度分布更加均勻一致。

2、化學沉鎳面積問題

由于鍍件大, 液體多, 因此化學反應不易控制致使生產(chǎn)的鍍件產(chǎn)品容易形成陰陽面, 這是指鍍件和上表面與下表面的鍍層光亮程度、致密性和孔隙率不一致:化學沉鎳上表面鍍層粗糙、金屬顆粒大、孔隙率高、易生銹; 下表面手感光滑, 孔隙率低、致密性良好。

3、化學沉鎳渡槽內(nèi)襯材料要及時更換

原來的化學沉鎳鍍槽是橡膠內(nèi)襯, 在使用一段時間后會自然老化。用847 涂料涂在化學沉鎳鍍槽內(nèi)側(cè),代替橡膠內(nèi)襯。

化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因

漢銘化學沉鎳廠家為大家講解在化學沉鎳時出現(xiàn)毛刺、發(fā)花的現(xiàn)象是什么原因： 　　

可以用濕紙擦拭化學沉鎳斷層，如斷層表面用紙屑是毛刺，不要觸摸紙屑是。固體雜質(zhì)是產(chǎn)生化學沉鎳毛刺的主要原因。 　　

(1)將化學沉鎳的電鍍件本身放入浴槽內(nèi)的固體雜質(zhì)，如鐵屑;油漆先電鍍后，漆膜腐蝕掉漆粒。 　　

(2)化學沉鎳外部混合或陽極溶解帶入的固體雜質(zhì)。建議陽極采用陽極袋包裝。 　　

化學沉鎳出現(xiàn)發(fā)花 　　

化學沉鎳發(fā)花主要是由有機雜質(zhì)、浴液成分、增白劑和表面活性劑(如月桂基硫酸鈉)比例失衡引起的。

同時，在化學沉鎳電鍍液中也有雜質(zhì)，或在化學沉鎳過程中清洗不好也會引起發(fā)花。

PCB化學鎳鈀金（ENEPIG）鍍層能同時滿足表面貼裝，導電膠粘接，金絲/鋁絲鍵合等工藝要求，在微組裝工藝應用日趨廣泛。研究了在微組裝工藝中，化學鎳鈀金PCB在金絲鍵合和焊點可靠性方面出現(xiàn)的工藝質(zhì)量問題，分析了影響工藝可靠性的機理和原因，提出了該工藝可靠性控制的措施。

化學鎳鈀金工藝在國外已經(jīng)成熟，應用廣泛，近年來該工藝在國內(nèi)應用逐漸推廣。國內(nèi)對該工藝的研究逐步開展，包括工藝過程分析、應用研究和質(zhì)量控制等。由于該工藝控制復雜，如果鍍層參數(shù)控制不當或組裝工藝過程參數(shù)不穩(wěn)定，就容易對產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性造成影響，主要表現(xiàn)在金絲鍵合性和BGA器件的焊接可靠性問題。