1、根據(jù)化學(xué)沉鎳工件的重要性可以選擇不同的化學(xué)沉鎳解決方案，或者可以先用舊的化學(xué)沉鎳電鍍液使用，取出并將在新的電鍍液化學(xué)沉鎳，尤其是在涂層鋁矩陣工件，此方法可以擴展電鍍液的使用壽命。 　　

2、將化學(xué)沉鎳工件放入槽內(nèi)時，取一小批同時放入槽內(nèi)，并記下每批放入槽內(nèi)的準(zhǔn)確時間。電鍍時間的長短應(yīng)根據(jù)鍍層的厚度要求來確定。 

3、化學(xué)沉鎳工件在電鍍槽后搖和攪拌，不接觸和碰撞，并不斷改變工件的位置，通常使盲孔向上，促進(jìn)氣泡的排出，圓柱形工件應(yīng)垂直懸掛，以避免化學(xué)沉鎳時廢金屬和其他雜質(zhì)在工件的表面，導(dǎo)致涂層毛刺。 　　

4、化學(xué)沉鎳的要求，鍍液的承載能力一般為1-2dm2/L，化學(xué)沉鎳的鍍液的尺寸和鍍液的量應(yīng)根據(jù)工件的數(shù)量來選擇;進(jìn)槽工件數(shù)量不應(yīng)超過電鍍能力上限。

P C B 的 化 學(xué) 鎳 鈀 金 工 藝 是 在 化 學(xué) 沉 鎳 金（ENIG）鍍覆層中間加一層鈀，滿足一定厚度和表面狀態(tài)的化學(xué)沉鎳鈀金鍍覆層具有良好的錫焊性能和金絲鍵合性能，具有非常高的可靠性。但是，不同PCB生產(chǎn)廠家的不同工藝控制、組裝工藝流程和不同的材料對金絲鍵合性能有不同的影響。

化學(xué)沉鈀層結(jié)構(gòu)致密，夾在鎳和金之間，能夠有效阻止鎳向金擴散，鈀層質(zhì)量和厚度對金絲鍵合工藝的可靠性至關(guān)重要，厚度方面不宜太薄。資料表明，ENEPIG金絲鍵合及可靠性試驗后，鈀層應(yīng)完整，鈀層厚度≥0.10 μm。金層本身具有良好的金絲鍵合能力，由于致密鈀層的保護阻止了浸金工藝過程中金對鎳層的攻擊，金層純度高，較薄的金層（≥0.05 μm）就能滿足金絲鍵合需求，更厚的金層可保障金絲鍵合工藝的穩(wěn)定性和可靠性。

化鎳浸金（ENIG），也稱化鎳金、沉鎳金，簡稱化金與沉金。沉金是通過化學(xué)方法，在銅面上包裹一層厚厚的、電性能良好的鎳金合金，并可以長期保護PCB。內(nèi)層鎳的沉積厚度一般為120~240μin（約3~6μm），外層金的沉積厚度一般為2~4μinch（0.05~0.1μm）。沉金能夠使PCB在長期使用過程中實現(xiàn)良好的導(dǎo)電性能，還具有其它表面處理工藝所不具備的對環(huán)境的忍耐性。

優(yōu)點：1.沉金處理過的PCB表面非常平整，共面性很好，適用于按鍵接觸面。2.沉金可焊性，金會迅速融入融化的焊錫里面，形成金屬化合物。

去除化學(xué)鍍鎳廢水中鎳的方法：

隨著廢水排放出來的鎳及其化合物具有毒性，是國際上公認(rèn)的致癌物質(zhì)，鎳不僅可以在土壤中富集，進(jìn)而影響農(nóng)作物的正常生長，而且在水體也會影響漁業(yè)生產(chǎn)。更為嚴(yán)重的是，鎳在水中可以與羰基化合物形成，毒性更強，如果通過食物鏈進(jìn)入人體，將對人體產(chǎn)生不良影響。隨著環(huán)保部發(fā)布GB21900-2008《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》，電鍍行業(yè)中化學(xué)鍍鎳廢水的排放要求更加嚴(yán)格，其中當(dāng)前執(zhí)行的表1標(biāo)準(zhǔn)中要求總鎳濃度不可超過0 .5mg/L，并很有可能在某些地方執(zhí)行更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)，這對化學(xué)鍍鎳廢水處理技術(shù)的開發(fā)提出了新的要求和導(dǎo)向。