1、SMT加工的溫度控制精度:應(yīng)達(dá)到±0.1~0.2℃。

2、SMT貼片加工打樣的回流焊傳輸帶橫向溫差:傳統(tǒng)要求±5℃以下,無鉛焊接要求±2℃以下。

3、溫度曲線測試功能:如果smt加工設(shè)備無此配置,應(yīng)外購溫度曲線收集器

4、SMT的回流焊高加熱溫度：無鉛焊料或金屬基板,應(yīng)選擇350~400℃

5、加熱區(qū)數(shù)量和長度:加熱區(qū)長度越長、加熱區(qū)數(shù)量越多,越容易調(diào)整和控制溫度曲線,無鉛焊接應(yīng)選擇7溫區(qū)以上。

6、PCBA加工的回流焊傳送帶寬度:應(yīng)根據(jù)大和小PCB尺寸確定。

7、PCBA代工代料的冷卻效率:應(yīng)根據(jù)pcba產(chǎn)品的復(fù)雜程度和可靠性要求來確定,復(fù)雜和高可靠要求的產(chǎn)品,應(yīng)選擇高冷卻效率。

就這樣品質(zhì)說RD沒有要求廠商將保質(zhì)期寫入承認(rèn)書，RD說廠商一般都不會(huì)寫這樣的信息，如有需要請(qǐng)采購溝通。扯皮和搗糨糊永遠(yuǎn)是需要學(xué)會(huì)的技術(shù)！下面我們就進(jìn)入正題，為這位SQE朋友找出公正的裁判員。

一開始，先跟大家分享一下，其實(shí)針對(duì)電子元器件的儲(chǔ)存，運(yùn)輸是有相應(yīng)的標(biāo)準(zhǔn)的。國際上IEC和國內(nèi)的GB/T都有定義，先把原始標(biāo)準(zhǔn)文件分享出來

PS:GB/T的標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)容相對(duì)比較滯后，如果大家需要應(yīng)用的實(shí)際工作中還是需要參照IEC的標(biāo)準(zhǔn)，從搜集信息的結(jié)果看GB/T目前還是2003版本參考IEC的版本更離譜到1998版，而IEC的標(biāo)準(zhǔn)目前已經(jīng)到了2007版了，大家可以將這兩份文件都存起來，便于對(duì)比理解。5、對(duì)于插件無問題的PCB板，下一環(huán)節(jié)就是波峰焊接，通過波峰焊機(jī)進(jìn)行自動(dòng)焊接處理、牢固元器件。