鍍鉻棒哪些情況下需要退除鍍層？

退除鍍層通常情況下是指對不合格產品重鍍時采取的措施。但是，并不只是返工才需要退除鍍層，還有以下幾種情況需要退除鍍層：

(1)生產性退除鍍層  有些鍍層是為了生產性需要才退除的，為典型的是在印制電路板電鍍中退錫。此外，還有局部電鍍中退除鍍層。理想的局部鍍過程是對不需要鍍的部位采取屏蔽后再進行電鍍，但是有些產品或工件由于結構上的原因不能或難以采取局部屏蔽時，就只能是先全部電鍍，然后對不需要鍍層的部位采用局部退鍍的方法將局部的鍍層退除。這些都是生產性退除鍍層的例子。這種鍍層的退除屬于正常的鍍層退除。

為了避免上述現(xiàn)象的出現(xiàn)，哥林柱必須要有足夠的強度和剛度，而且質量要輕。但在高溫影響下，必然會使哥林柱材料的強度下降，活塞的熱膨脹量增加，破壞活塞與氣缸壁的正常間隙，進而出現(xiàn)一系列不良反應。

 針對不同用途的時候，對應的刀具種類也是有區(qū)別的，比如在銑正六邊形棱柱時，應選硬質合金套式面銑刀；磨削外圓和錐度時，要選用白鋼玉平行砂輪；車螺紋時用的可是的螺紋車刀，以便于達到良好的加工效果。

近年來，被使用得越來越多的鍍鉻棒和哥林柱，相信工業(yè)上的朋友對它的成品是不會陌生的了，但是，關于它原材料中都具有什么樣的化學成份，你又知道不知道呢？下面小編就來介紹一下！

鍍鉻棒的原材料必須有合格的化學成分及組織,具體要求如下: 入廠的合金錠除分析主要成分及雜質含量外,尚就檢查低陪組織及斷口.實踐證明,使用了含有嚴重縮孔,,以及氣泡的鋁液,就難以獲得致密的鑄件,甚至會造成整爐、整批的鑄件報廢.

 用熔融的純澆鑄砂型試塊時并不出現(xiàn),當加入低組織和不合格的鋁硅合金錠后,試塊嚴重,且晶粒大.其原因為材料的遺傳性所致.鋁硅系合金和遺傳性隨著含量的提高面增大,硅量達到7%時,遺傳顯著.繼續(xù)提高硅含量到共晶成分,遺傳性又稍減小.加熱到1200℃時，氧化薄膜破壞，氧化速度重新加快，到2000℃時鉻在氧中燃燒生成Cr2O3。鉻很容易和稀鹽酸或稀硫酸應聲,生成氯化物或硫酸鹽，同時放出氫氣。