錫膏量太多：產(chǎn)生原因：模板印刷尺寸過大；鋼板與PCB之間的間隙過大；鋼板與PCB之間的間隙過大。危害：易造成橋連。對策：檢查模板窗口尺寸；調(diào)節(jié)印刷參數(shù)，特別是PCB模板的間隙。 對策：擦凈模板。

圖形不均勻，有斷點。產(chǎn)生原因：模板窗口壁光滑度不好；印刷板次多，未能及時擦去殘留錫膏；錫膏觸變性不好。危害：易引起焊料不足，如虛焊缺陷。對策：擦凈模板。

圖形玷污：產(chǎn)生原因：模板印刷次多，未能及時擦凈；錫膏質(zhì)量差；鋼板離開是抖動。危害：易橋連。對策：擦洗鋼板；換錫膏；調(diào)整機器。

錫渣回收后，廢錫的用處很大，常見的是廢錫印刷。在廢錫印刷過程中，印刷機是達到所希望的印刷品質(zhì)的關(guān)鍵。但即使是的廢錫、設(shè)備和應(yīng)用方法，也不一定充分保證得到可接受的結(jié)果。所以使用者必須有正確的廢錫材料、正確的工具和正確的工藝過程的結(jié)合，以達到良好的印刷品質(zhì)。隨著電子行業(yè)和表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展,錫膏已經(jīng)成為電子工業(yè)中元器件組裝的最為重要的材料?！　?  

錫在電路板等表面組裝技術(shù)中應(yīng)用較多，尤其是在錫渣印刷中。避免用布條去抹擦，以防止錫渣和其他污染物涂抹在板的表面上。浸泡之后，用輕柔的噴霧沖刷可以去掉多余的錫渣，或者使用熱風干燥，并且面朝下，以有助于錫渣從板上掉落。一般來說，不建議冰凍錫渣，因為會造成催化劑沉淀，降低焊接性。所有的錫渣都有吸濕性，應(yīng)避免溫氣環(huán)境。自動攪拌機一般采用離心式設(shè)計，高速旋轉(zhuǎn)會使錫膏溫度上升（上升幅度取決于攪拌時間），因此若錫膏溫度已與室溫相同，再經(jīng)過離心攪拌后，溫度甚至可能會上升到40℃以上，從而影響錫膏品質(zhì)。