點(diǎn)膠機(jī)中如何有效快速的排除膠閥的問題

出膠大小不一致

當(dāng)點(diǎn)膠機(jī)出膠不一致時(shí)主要為儲(chǔ)存流體的壓力筒或空氣壓力不穩(wěn)定所產(chǎn)生。

進(jìn)氣壓力調(diào)壓表應(yīng)設(shè)定于比廠內(nèi)壓力低10至15psi.，壓力筒使用的壓力應(yīng)介于調(diào)壓表中間以上的壓力, 應(yīng)避免使用壓力介于壓力表之中低壓力部分。

閥門控制壓力應(yīng)至少為60 psi，以確保膠水穩(wěn)定。

后應(yīng)檢查出膠時(shí)間，若小于15/1000秒會(huì)造成出膠不穩(wěn)定.，出膠時(shí)間愈長出膠愈穩(wěn)定。

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點(diǎn)膠機(jī)的工作原理

工作原理：壓縮空氣被送進(jìn)瓶子（），膠水被壓入連接到活塞室的進(jìn)給管中。當(dāng)活塞處于上沖程時(shí)，活塞室內(nèi)充滿膠水，當(dāng)活塞將膠滴針向下推時(shí)，膠水被壓出針頭。膠滴量由活塞沖擊距離決定，可以手動(dòng)調(diào)節(jié)，也可以在軟件中控制。

特點(diǎn)：速度快，對(duì)膠水粘度敏感性低。

自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動(dòng)膠粘機(jī)設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個(gè)困難的問題，因?yàn)楣潭娣e小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個(gè)問題，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)將有機(jī)膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強(qiáng)度，這對(duì)凸塊具有良好的保護(hù)效果。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時(shí)，我們可以通過自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在芯片和焊點(diǎn)之間涂上低粘度和良好流動(dòng)性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！