義烏市啟點機械科技有限公司，主要從事化妝品類機械設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)、銷售的型科技公司。

值得注意的是，由于熱熔膠在平板電腦外殼封裝中的效果較好，需要在自動點膠機上裝入熱熔膠閥，以保證熱熔膠的正常使用，對熱熔膠生產(chǎn)的準(zhǔn)確控制，保證了熱熔膠不會對平板電腦外殼造成太大影響，而影響自動點膠機的正常使用，也可以增強平板電腦封裝的高度一致性和提高封裝的質(zhì)量和成品率，為廠家提供更的點膠方式。環(huán)氧樹脂的清潔可能的話盡量每一個Shift用一般溶劑的儲存壓力筒自動清洗一次,愈常清洗越好。

該自動點膠機可應(yīng)用于高要求的平板電腦生產(chǎn)線，幫助用戶完成更多類型的平板電腦外殼封包裝工作。重復(fù)出膠精度影響非常小，膠水輸出的高度一致性提高了生產(chǎn)線的生產(chǎn)質(zhì)量和效率。

事實上，自動點膠機適用于各種行業(yè)。對于平板電腦的生產(chǎn)，除了可以應(yīng)用到外殼封裝點膠，還可以用來封裝內(nèi)部電路板的元件。此外，自動點膠機還可用于手機按鍵、電子元器件、服裝紐扣等點膠封裝。

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有人不得不反駁：因為這是傳統(tǒng)的手工點膠，所以應(yīng)該手工點膠，機器怎么能叫手工點膠呢？

但是在和我的一些做點膠的同行接觸并詳談后，當(dāng)他們得知市場上有賣點噴膠機的時候，他們可以用點膠機代替手工工作。他們開始深入搜集信息，并立即花時間觀摩現(xiàn)場，其實當(dāng)時國內(nèi)還沒有膠機，因為大家沒有想到這件事，今年的科技發(fā)展，都在不斷地引進(jìn)人才，才發(fā)現(xiàn)原來的產(chǎn)品也可以用機器來點膠。很多做噴射點膠機的朋友來到現(xiàn)場觀察，他們都覺得點膠機很神奇，沒有更早發(fā)現(xiàn)。點膠技術(shù)：普通點膠機采用半自動點膠機（如踏板控制），準(zhǔn)確定位打標(biāo)選擇臺式、三軸、圓等自動點膠機。

事實上，在交流中，我們可以發(fā)現(xiàn)一些點膠師傅的培訓(xùn)經(jīng)驗、技能水平和工作疲勞程度對他們所指出的產(chǎn)品質(zhì)量有很大的影響。

點膠機在LED燈封裝環(huán)節(jié)的應(yīng)用

眾所周知，LED燈具有耗電量低、使用壽命長、堅固耐用、節(jié)能環(huán)保等優(yōu)點，也正是基于此，全球照明市場正在快速淘汰白熾燈，LED燈已成為照明領(lǐng)域的主流光源。據(jù)機構(gòu)預(yù)測，到2020年，LED照明產(chǎn)品銷售額將會占整個照明電器行業(yè)銷售總額的70%左右。缺點是膠合劑的工作粘度高，浸漬差，適用期短，固化產(chǎn)物的耐熱性和電性能不是很好。

LED燈飾企業(yè)對點膠設(shè)備性能的要求和需求必然也會越來越高，特別是在封裝環(huán)節(jié)要求十分嚴(yán)苛，影響著產(chǎn)品的使用性能。封裝是指是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好芯片，并且起到提高光取出效率的作用。通過自動點膠機點膠，將LED管芯和焊線保護(hù)起來。對于點膠位置的定位，由于諸如目標(biāo)產(chǎn)品的多樣性和工藝條件的不確定性等因素，該行業(yè)具有各種個性化解決方案。在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。

目前LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種，對于LED行業(yè)來說，涂膠不僅是在于產(chǎn)品的封裝，燈座，點光等環(huán)節(jié)都需要用到點膠設(shè)備。因而選擇一款好的點膠機十分有必要，它不僅能夠很好的保證產(chǎn)品的性能，增強用戶的體驗，更能夠節(jié)約企業(yè)成本提。

自動點膠機是如何應(yīng)用在芯片封裝行業(yè)的?

一、芯片鍵合方面

pcb在鍵合過程中容易移位，為了避免從pcb表面移除或置換電子元件，我們可以使用自動膠粘機設(shè)備將pcb表面膠合，然后加熱到烤箱中。這樣，電子元件就可以牢牢地貼在pcb上。

二、底料填充方面

我相信許多技術(shù)人員在芯片倒裝的過程中遇到了這樣一個困難的問題，因為固定面積小于芯片面積，因此很難結(jié)合，如果芯片被撞擊或被加熱和膨脹，那么容易造成凸塊，并且芯片將失去其應(yīng)有的性能。為了解決這個問題，我們可以通過自動點膠機將有機膠注入到芯片和襯底之間的間隙中，然后固化。以這種方式，有效地提高了芯片與襯底之間的連接面積，并且進(jìn)一步改善了它們的接合強度，這對凸塊具有良好的保護(hù)效果。啟點機械與您分享熱熔點膠機的選擇方法：1、在選擇和購買一臺令人放心的熱熔點膠機之前，首先要確定該企業(yè)的資質(zhì)。

三、表面涂層方面

當(dāng)芯片焊接時，我們可以通過自動點膠機在芯片和焊點之間涂上低粘度和良好流動性的環(huán)氧樹脂，這樣芯片不僅可以改善芯片的外觀，還可以防止腐蝕和刺激異物，可以很好地保護(hù)芯片，延長芯片的使用壽命！