緊固件在加工和處理過(guò)程中，尤其在電鍍前的酸洗和堿洗以及隨后的電鍍過(guò)程中，表面吸收了氫原子，沉積的金屬鍍層然后俘獲氫。當(dāng)緊固件擰緊時(shí)，氫朝著應(yīng)力蕞集中的部分轉(zhuǎn)夠，

引起壓力增髙到超過(guò)基體金屬的強(qiáng)度并產(chǎn)生微小的表面裂開(kāi)。氫特別活動(dòng)并很快滲入到新形成的裂隙中去。這種壓力-裂開(kāi)滲入的循環(huán)一直繼續(xù)到緊固件斷裂。通為了消除氫脆的威脅，緊固件要在鍍后盡可能快地加熱烘焙，以使氫從鍍層中滲出，烘焙通常在375-4000F（176-190℃）進(jìn)行3-24小時(shí)。 由于機(jī)械鍍鋅是非電解質(zhì)的，這實(shí)際上消除了氫脆的威脅。

電鍍結(jié)晶步驟

吸附原子通過(guò)表面擴(kuò)散，到達(dá)生長(zhǎng)點(diǎn)而進(jìn)入晶格，或吸附原子相互碰撞形成新的晶核并長(zhǎng)大成晶體。

金屬離子以一定的電流密度進(jìn)行陰極還原時(shí)，原則上，只要電極電位足夠負(fù)，任何金屬離子都可能在陰極上還原，實(shí)現(xiàn)電沉積。但由于水溶液中有氫離子、水分子及多種其他離子，使得一些還原電位很負(fù)的金屬離子實(shí)際上不可能實(shí)現(xiàn)沉積過(guò)程。所以，金屬離子在水溶液中能否還原，不僅決定于其本身的電化學(xué)性質(zhì)，還決定于金屬的還原電位與氫還原電位的相對(duì)大小。若金屬離子還原電位比氫離子還原電位更負(fù)，則電極上大量析出氫，金屬沉積。金屬離子還原析出的可能性是獲得鍍層的首要條件，而要獲得質(zhì)量?jī)?yōu)良的鍍層，還要有合理的鍍液組成和合理的工藝控制。

?模具電鍍工藝

模具電鍍工藝與焊接分析：

母材中Cu、Ni元素的含量對(duì)模具零件淬火裂紋的影響較大，標(biāo)準(zhǔn)范圍為0.90%~1.00%，這2種元素含量越高，普通火焰淬火與高配淬火后模具零件出現(xiàn)裂紋的概率越大，但一定程度上可提升激光淬火質(zhì)量。當(dāng)前技術(shù)條件下，大部分鑄造廠對(duì)Cu、Ni的配比通常使用下限值。母材中Cu、Ni含量分別為0.97%與0.94%，屬于中等偏上水平。核實(shí)模具廠熱處理數(shù)據(jù)庫(kù)發(fā)現(xiàn)，該模具零件熱處理階段采用普通火焰淬火與高配淬火工藝，增加了淬火裂紋出現(xiàn)的敏感性。此外，針對(duì)模具零件型面焊接區(qū)域，存在的焊接缺陷或熱應(yīng)力也會(huì)導(dǎo)致模具零件鍍鉻時(shí)產(chǎn)生裂紋。因此，模具零件熱處理及焊接工藝選擇不當(dāng)，在淬火或焊接過(guò)程中產(chǎn)生了顯微裂紋，這些裂紋在后期承受巨大沖擊載荷或酸洗鍍鉻過(guò)程中作為裂紋源不斷生長(zhǎng)與擴(kuò)展，是模具零件電鍍后出現(xiàn)裂紋的主要因素。