LTCC基板排膠與燒結(jié)

燒結(jié)的技術(shù)要點(diǎn)是控制燒結(jié)收縮率和基板的總體變化，控制兩種材料的燒結(jié)收縮性能以免產(chǎn)生微觀和宏觀的缺陷，以及實(shí)現(xiàn)導(dǎo)體材料的作用和在燒結(jié)過(guò)程中去除粘結(jié)劑。普通LTCC 基板的燒結(jié)收縮主要是通過(guò)控制粉體的顆粒度、流延粘合劑的比例、熱壓疊片的壓力、燒結(jié)曲線等手段實(shí)現(xiàn)。但一般LTCC 共燒體系沿X-Y 方向的收縮仍為12-16%，借助無(wú)壓燒結(jié)或助壓燒結(jié)等技術(shù)，可以獲得沿X-Y 方向零收縮的材料。

釬著率的檢測(cè)

大面積釬焊以后，從理論上講，焊料利用毛細(xì)現(xiàn)象的原理，會(huì)盡可能填充LTCC與盒體底部之問(wèn)的間隙，但是由于保護(hù)氣氛的存在，熔化的焊料會(huì)隨機(jī)形成多個(gè)包圍圈，將氣體包裹在其中。釬焊界面內(nèi)部如有空洞或者焊料合金在凝固時(shí)組織疏松，x射線就容易穿過(guò)，這樣成像的圖片中就產(chǎn)生了白色或灰白色的亮點(diǎn)，

為未設(shè)置“凸點(diǎn)”焊接工藝的x射線掃描圖，箭頭所制為明顯焊接缺陷，釬著率大約75％，如圖5 (b)：為設(shè)置“凸點(diǎn)”焊接工藝的X射線掃描圖，箭頭所指為輕微缺陷，釬著率為98％以上。由于“凸點(diǎn)”的存在，加熱時(shí)人為造成LTCC基板兩端的溫度存在差異，隨著“凸點(diǎn)”的緩緩坍塌，有利于盒體底部焊料與LTCC基板之間夾雜氣體排除。x射線檢測(cè)圖片證明了氣體保護(hù)下，在基板的焊接面上設(shè)計(jì)“凸點(diǎn)”能夠提高釬著率。

 100μm 的通孔需要稍大的模版開(kāi)口， 以使垂直方向的填充。

該方法也改善了在印刷期間模版與瓷帶間的對(duì)準(zhǔn)情況。150μm 的通孔所需的模版開(kāi)口稍有減小，ltcc工藝設(shè)備多少錢(qián)， 以消除漿料污點(diǎn)。數(shù)控沖床沖孔是對(duì)生瓷帶打孔的一種較好方法， 特別對(duì)定型產(chǎn)品來(lái)說(shuō)， 沖孔更為有利。用沖床模具可一次沖出上千個(gè)孔， 其孔徑可達(dá)50μm，打孔速度快、精度較高、適合于批量生產(chǎn)。在顯微鏡下檢查沖孔后沖模開(kāi)口的變化，比原來(lái)的開(kāi)口尺寸都有所增加， 這是沖模開(kāi)口的磨損引起的。

 為了對(duì)100μm及以下的通孔進(jìn)行高質(zhì)量的填充， 需要進(jìn)行多重印刷， 提高壓力并改善其他設(shè)置。為了滿足75-150μm 通孔無(wú)缺陷的填充， 還需對(duì)印刷漿料量進(jìn)行校正， 根據(jù)通孔的尺寸改變模版孔的開(kāi)口。其耐焊性(>600s)明顯優(yōu)于常規(guī)金屬化接地層(常規(guī)要求>50s)；在LTCC電路基板的接地面的一端預(yù)置“凸點(diǎn)”，通過(guò)x射線掃描圖對(duì)比分析，增加“凸點(diǎn)”的設(shè)計(jì)提高了大面積接地釬焊的釬著率。作為系統(tǒng)中重要的組成部分，對(duì)于其小型化、、低成本、易集成等諸多方面的要求越來(lái)越嚴(yán)格。如何綜合實(shí)現(xiàn)諸多要求的濾波器，必然成為今后研究的重要熱點(diǎn)之一