耐高溫標(biāo)簽紙是以化學(xué)聚酰膜為基礎(chǔ)，能耐高溫，對化學(xué)品有一定的耐腐蝕性。 阻燃溫度達(dá)320℃！廣泛運用于電子技術(shù)產(chǎn)品進行高溫生產(chǎn)生活環(huán)境，SMT及波峰制作過程中；用于產(chǎn)品標(biāo)識牌：主板，腐蝕產(chǎn)品，手機和鋰電池。

耐高溫標(biāo)簽是基于一種化學(xué)“聚酰薄膜”，涂有特殊的壓敏膠。具備優(yōu)異特點，如下所示：

1.具有電絕緣性；

2.具有非常低的剝離的剝離力，模切可以自動標(biāo)記等;

3.成本進行客觀，可自動排廢

4.耐高低溫-40℃-400℃；

耐高溫標(biāo)簽進行廣泛運用于企業(yè)眾多電子技術(shù)產(chǎn)品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕主要產(chǎn)品、手機及鋰電池等產(chǎn)品；電子設(shè)計制造一個行業(yè)，五金印刷電路板、鋁業(yè)及航天航空等不同行業(yè)。

溫度是保證焊接質(zhì)量的關(guān)鍵，回流焊接過程中所經(jīng)歷的溫度變化通常包含多個階段或區(qū)域。

印刷電路板（PCB）在進入預(yù)熱階段前，會在焊盤上涂上由粉末狀焊料合金與液態(tài)助焊劑混合而成的錫膏，以幫助電子元件附著到電路板。隨后，電路板進入溫度達(dá)150°C的預(yù)熱循環(huán)（在一些應(yīng)用中可能有熱浸泡階段，來幫助排除揮發(fā)性物質(zhì)并助焊劑）。接著，PCB被加熱至焊料的熔點，熔化的焊料會性地粘結(jié)住元件的接點。在此過程中，PCB會暴露于230~265°C左右的峰值溫度下（有些制造商已過渡到使用錫/銅焊接，它們與含銀的無鉛錫膏焊相比要更加節(jié)省成本，但所需的暴露極值溫度可達(dá)到280°C），在冷卻回到常溫后，PCB會經(jīng)歷使用腐蝕性化學(xué)清洗劑的清洗過程。在極端應(yīng)用中，整個過程可能要多次重復(fù)，因此標(biāo)簽需要極為耐用，包括耐高溫性能、耐腐蝕性和打印后對碳粉的吸附性能。

耐高溫標(biāo)簽的特點

   采用PPS工程塑料封裝的電子標(biāo)簽，具有耐高溫、阻燃、耐化學(xué)腐蝕、高剛性耐磨等多項優(yōu)點，可以應(yīng)用在高溫、高濕、耐磨、耐腐蝕的惡劣環(huán)境場合耐高溫標(biāo)簽以聚酰薄膜為基材，涂以特種壓敏膠而成，耐化學(xué)性和耐磨性，可耐高達(dá)350℃的溫度，抵抗各種助焊劑、熔融劑和清潔劑等化學(xué)物質(zhì)以及高溫和磨損的極端惡劣的環(huán)境，確保在各種極端惡劣苛刻應(yīng)用環(huán)境中保持性能,可用于元器件或者主板的頂部或者底部。