電泳和電鍍的區(qū)別

電泳（涂裝）：是利用外加直流電場(chǎng)，使懸浮于電泳槽液中的樹(shù)脂和顏料等微粒定向遷移并沉積于金屬被涂物表面，形成不溶于水的漆膜一種涂裝方法，對(duì)金屬材料起防蝕保護(hù)及增進(jìn)美觀等作用。

電鍍：也是利用外加直流電場(chǎng)，在金屬表面上鍍上一層其它金屬或合金的過(guò)程，表面附著的這層金屬膜層能起到防止金屬銹蝕及增進(jìn)美觀等作用。

由上可知，電泳和電鍍兩者有共同點(diǎn)：都用直流電；都是對(duì)金屬表面起防蝕保護(hù)及美觀等作用。而二者根本的區(qū)別則是：電泳是在工件表面“鍍”上一層有機(jī)物漆膜，而電鍍則是在工件表面鍍上一層金屬或者合金。

電泳涂裝是現(xiàn)代的產(chǎn)品制造工藝中的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。防銹、防蝕涂裝質(zhì)量是產(chǎn)品質(zhì)量的重要方面之一。產(chǎn)品外觀質(zhì)量不僅反映了產(chǎn)品防護(hù)、裝飾性能，而且也是構(gòu)成產(chǎn)品價(jià)值的重要因素。電泳涂裝是一個(gè)系統(tǒng)工程，它包括電泳涂裝前對(duì)被涂物表面的處理、涂布工藝和干燥三個(gè)基本工序以及設(shè)計(jì)合理的涂層系統(tǒng)，選擇適宜的涂料，確定良好的作業(yè)環(huán)境條件，進(jìn)行質(zhì)量、工藝管理和技術(shù)經(jīng)濟(jì)等重要環(huán)節(jié)。

電鍍鎳金是通過(guò)施電的方式，在焊盤(pán)的銅基材上鍍上一層低應(yīng)力的約 3～5 微米的鎳鍍層，然后再在鎳上鍍上一層約0.01～0.05 微米的薄金；在電鍍液一定的情況下，通過(guò)控制電鍍的時(shí)間來(lái)實(shí)現(xiàn)對(duì)鍍層厚度的控制。其它的工藝環(huán)節(jié)如清洗、微蝕等基本與化學(xué)鎳金無(wú)異?；瘜W(xué)鎳金與電鍍鎳金較大的差異就在鍍液的配方以及是否需要電源。對(duì)于涂了阻焊膜的裸銅板通常不容易使每個(gè)需要鍍的區(qū)域都加上電了，則這時(shí)只能使用化學(xué)鍍。

無(wú)論是化學(xué)鎳金或是電鍍鎳金，真正需要關(guān)注的是鎳鍍層，因?yàn)檎嬲枰附有纬山饘匍g化物的是鎳而不是金，金僅僅是為了保護(hù)鎳不被氧化或腐蝕，金層在焊接一開(kāi)始就溶解到焊料之中去了。

在PCB打樣中，化學(xué)鎳金和電鍍鎳金都屬于特殊工藝，具備一定的技術(shù)門(mén)檻和操作難度，失誤率較高，故一般的PCB打樣廠家比較少做。德鴻致力于解決企業(yè)在PCB打樣中對(duì)于困難板、精密板，特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)，為客戶(hù)提供化學(xué)鎳金和電鍍鎳金表面處理工藝的PCB板打樣，滿足客戶(hù)多方面的PCB打樣需求。歡迎廣大客戶(hù)下單體驗(yàn)。

電鍍基礎(chǔ)知識(shí)：影響鍍層燒焦的因素

鍍液陰極極化值過(guò)大

鍍液陰極極化值越大，主鹽金屬離子放電越困難，H 越易乘機(jī)放電，鍍層越易燒焦。

配合物電鍍

當(dāng)主鹽濃度相同時(shí)，配合物電鍍的配位劑含量越高，即配合比越大，或因pH 等條件控制不當(dāng)，生成的主鹽配離子放電還原越困難，造成陰極電化學(xué)極化值過(guò)大，H 越易放電，鍍層越易燒焦，允許陰極電流密度上限越低。對(duì)于青化鍍銅，當(dāng)游離青化物過(guò)高時(shí)，陰極電流效率下降，易析氫，同時(shí)允許陰極電流密度下降。

簡(jiǎn)單鹽電鍍

簡(jiǎn)單鹽電鍍時(shí)，若添加劑加入過(guò)多，吸附產(chǎn)生的添加劑膜層過(guò)厚，主鹽金屬離子難于穿透吸附層放電，但H 是體積很小的質(zhì)子，易于穿透吸附層放電析氫，鍍層容易燒焦。另外，添加劑過(guò)多還有其他副作用，所以任何添加劑、光亮劑都必須堅(jiān)持少加勤加的原則。

電鍍法填盲埋孔工藝

電解液電沉積填補(bǔ)盲孔已成為PCB行業(yè)的標(biāo)準(zhǔn)方法。當(dāng)用這種方法填充盲孔時(shí)，電流密度應(yīng)足夠低，以抑制Cu2 在非微孔區(qū)的沉淀。對(duì)于高密度hdi線路板，要求盲孔可以任意填充而不影響細(xì)線。采用的電鍍工藝為全板電鍍或圖形電鍍。在填充盲微孔時(shí)，采用不溶性磷銅陽(yáng)極的垂直直流電鍍生產(chǎn)線對(duì)電鍍工藝參數(shù)進(jìn)行優(yōu)化，以保證表面銅的厚度分布均勻。

對(duì)于便攜式電子產(chǎn)品和集成電路板，表面上的過(guò)孔通常不填充。采用不溶性磷銅陽(yáng)極垂直電鍍線（電鍍電流為1.5）制備通孔。結(jié)果表明，采用垂直電鍍線填充的過(guò)孔與采用電鍍方法填充微盲孔的通孔性能相當(dāng)，垂直電鍍線填充盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布與電鍍法填充的微盲孔的質(zhì)量和表面銅厚度分布無(wú)明顯差異。

在選擇合適的電解液參數(shù)和專(zhuān)用整平添加劑的條件下，將原有的臥式直流電鍍線改造成脈沖電鍍（增強(qiáng)反向脈沖電流），已成為制造高密度互連板的新工藝。采用這種新工藝填充盲孔，鍍層表面的凹陷可控制在10μM以?xún)?nèi)。

水平脈沖電鍍生產(chǎn)線（強(qiáng)反向脈沖電流密度）所用鍍液完全根據(jù)生產(chǎn)實(shí)際需要配制。鍍液的可靠性和鍍液在鍍板表面能順利進(jìn)行。除鍍層厚度分布均勻（2.5μm）外，凹坑應(yīng)較小。當(dāng)凹陷度達(dá)到±5μm時(shí)，為不合格品。