SMT貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個(gè)重要因素。粘度太高，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整。粘度太小，容易流動(dòng)和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度。焊膏的粘度可以用準(zhǔn)確的粘度計(jì)測量，但在實(shí)際工作中，可以采用以下方法：用刀攪拌焊膏8-10分鐘，然后用刀攪拌少量焊膏，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降，粘度就適中了。如果焊膏完全不滑動(dòng)，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動(dòng)，這意味著焊膏太薄，粘度太小。

質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置為了保證smt設(shè)備的正常進(jìn)行，必須加強(qiáng)各工序的加工工件質(zhì)量查看，然后監(jiān)控其運(yùn)行狀況。因此需要在一些關(guān)鍵工序后建立質(zhì)量操控點(diǎn)，這樣可以及時(shí)發(fā)現(xiàn)上段工序中的品質(zhì)問題并加以糾正，避免不合格產(chǎn)品進(jìn)入下道工序，將因品質(zhì)引起的經(jīng)濟(jì)損失降低到較小程度。質(zhì)量操控點(diǎn)的設(shè)置與加工工藝流程有關(guān)，我們加工的產(chǎn)品IC卡電話機(jī)是一單面貼插混裝板，選用先貼后插的加工工藝流程，并在加工工藝中參加以下質(zhì)量操控點(diǎn)。

回流焊接檢測內(nèi)容a.元件的焊接狀況，有無橋接、立碑、錯(cuò)位、焊料球、虛焊等不良焊接現(xiàn)象.b.焊點(diǎn)的狀況.查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)或憑借放大鏡查驗(yàn).

插件檢測內(nèi)容a.有無漏件;b.有無錯(cuò)件;e.元件的插裝狀況;查看辦法：依據(jù)檢測規(guī)范目測查驗(yàn)。圖1 質(zhì)量進(jìn)程操控點(diǎn)的設(shè)置。

例如表1是回流焊接后焊錫球缺點(diǎn)的查驗(yàn)規(guī)范。缺點(diǎn)類型缺點(diǎn)內(nèi)容舉例焊錫球在巨細(xì)上焊球如超過1/2的引腳距離或大于0.3mm，即使小于1/2的腳距離。

同時(shí)還有再X-ray檢測是，特別是雙面貼裝中對于有大量BGA和IC芯片的電路板，需要進(jìn)行長時(shí)間的檢測。而長時(shí)間的接觸會(huì)產(chǎn)生大量的輻射，對人體產(chǎn)生嚴(yán)重的損傷。而全自動(dòng)X-ray機(jī)可以有效的避免相關(guān)問題的發(fā)生。

技術(shù)可以通過取代人工干預(yù)工業(yè)流程的需要和風(fēng)險(xiǎn)來提高安全標(biāo)準(zhǔn)。例如，機(jī)器人技術(shù)可用于更高風(fēng)險(xiǎn)的區(qū)域，以檢索數(shù)據(jù)并執(zhí)行可能危及人類工人安全的任務(wù)。