我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。另外，由于精細間距QFP器件對組裝工藝要求嚴格，使其應用受到了限制，為此美國一些公司就把注意力放在開發(fā)和應用比QFP器件更優(yōu)越的BGA器件上。

再流焊接

設置焊接溫度可根據(jù)器件的尺寸，PCB的厚度等具體情況設置，BGA的焊接溫度與傳統(tǒng)SMD相比，要高出15度左右。

檢驗

BGA的焊接質(zhì)量檢驗需要X光或超聲波檢查設備，在沒有檢查設備的的情況下，可通過功能測試判斷焊接質(zhì)量，也可憑經(jīng)驗進行檢查。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。如果不透光，說明有橋接或焊球之間有焊料球；如果焊球形狀不端正，有歪扭現(xiàn)象，說明溫度不夠，焊接不充分，焊料再流動時沒有充分的發(fā)揮自定位效應的作用；焊球塌陷程度：塌陷程度與焊接溫度、焊膏量、焊盤大小有關。在焊盤設計合理的情況下，再流焊后BGA底部與PCB之間距離比焊前塌陷1/5-1/3屬于正常。如果焊球塌陷太大，說明溫度過高，容易發(fā)生橋接。根據(jù)經(jīng)驗，一般情況下，1～47μF間的電容，可用R×1k擋測量，大于47μF的電容可用R×100擋測量。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。集成電路損壞的特點集成電路內(nèi)部結構，功能，一部分損壞都無法正常工作。

JEDEC(電子器件工程聯(lián)合會)(JC-11)的工業(yè)部門制定了BGA封裝的物理標準，BGA與QFD相比的z大優(yōu)點是I/O引線間距大，已注冊的引線間距有1.0、1.27和1.5mm，而且目前正在推薦由1.27mm 和1.5mm間距的BGA取代0.4mm-0.5mm的精細間距器件。但因NTC熱敏電阻對溫度很敏感，故測試時應注意以下幾點：ARt是生產(chǎn)廠家在環(huán)境溫度為25℃時所測得的，所以用萬用表測量Rt時，亦應在環(huán)境溫度接近25℃時進行，以保證測試的可信度。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。B檢測10PF～001μF固定電容器是否有充電現(xiàn)象，進而判斷其好壞。

根據(jù)BGA連接點的常規(guī)結構，在每個橫截面X射線圖像“切片”內(nèi)，具體連接點的特征被進行分離并予于以測量，從而提供定量的統(tǒng)計工藝控制(SPC)測量，SPC測量能夠用于追z蹤過程偏移，以及將其特征歸入對應的缺陷范疇。

我公司從事機關及企事業(yè)單位淘汰報廢電子電器產(chǎn)品和各類生產(chǎn)性電子廢料及帶有電子器件的其他物件的收集、回收廢電子元件，廢電子元件回收，廢線路板回收蘇州電子芯片，蘇州回收手機排線，手機板回收，廢舊電容器回收，電解電容回收，蘇州電子元器件，蘇州顯示屏回收及綜合利用等。利用X射線設備進行測試，也不能揭示斷路現(xiàn)象，這是因為受到前置焊科球“陰影”的影響。

通過X射線分層法切片，在BGA焊接點處可以獲取如下四個基本的物理超試參數(shù)：①焊接點中心的位置焊接點中心在不同圖像切片中的相對位置，表明元器件在印刷電路扳焊盤上的定位情況。②焊接點半徑焊接點半徑測量表明在特定層面上焊接點中焊料的相應數(shù)量，在焊盤層的半徑測量表明在焊劑漏印(PasteScreening)工藝過程中以及因焊盤污染所產(chǎn)生的任何變化，在球?qū)?ball level)的半徑測量表明跨越元器件或者印刷電路板的焊接點共面性問題。若測得的阻值為無窮大，則說明此熔斷電阻器已失效開路，若測得的阻值與標稱值相差甚遠，表明電阻變值，也不宜再使用。