金億達(dá)電子有限公司專業(yè)生產(chǎn)精密零件，加工五金模具配件，半導(dǎo)體設(shè)備零部件、耗材代理銷售業(yè)務(wù)。公司借助中國(guó)大陸、臺(tái)灣、韓國(guó)業(yè)內(nèi)深厚技術(shù)、人脈資源，以技術(shù)、信息為核心競(jìng)爭(zhēng)力；以高性價(jià)比產(chǎn)品為承載；以服務(wù)至上為本，立志打造的產(chǎn)品與服務(wù)平臺(tái)。公司分為L(zhǎng)ED業(yè)務(wù)部、IC業(yè)務(wù)部和新產(chǎn)品業(yè)務(wù)部。產(chǎn)品涵蓋LED外延段、黃光段、芯片段相關(guān)制程、IC封測(cè)、鋰電池原材料。

外 延 段：加熱器、石墨盤、圖形襯底、光致發(fā)光測(cè)試儀、烤盤爐；

黃 光 段：花籃、ICP；

劃片裂片：擴(kuò)張環(huán)、藍(lán)膜、白膜、劈刀、、受臺(tái)、劈裂機(jī)；

研磨拋光：陶瓷盤、拋光布、研磨機(jī)、銅盤；

點(diǎn)測(cè)分選：鈹銅針、合金針，吸嘴、頂針、點(diǎn)測(cè)機(jī)；

經(jīng)營(yíng)的各類LED電子耗材、各類IC電子元器件、吸嘴、頂針、鈹銅針、研磨液、鎢針、測(cè)試片等歡迎來(lái)電訂購(gòu)！

LED測(cè)試機(jī)用鈹銅探針(直針，彎針）規(guī)格：

1.直針            

0.75”*6um

0.75"*12.5um  

1"*6um

1"*12.5um

2.彎針

120度*3mm

適合積分球方式的測(cè)試機(jī)，測(cè)試數(shù)據(jù)比較準(zhǔn)確，目前應(yīng)用廣泛。

特點(diǎn)：

1.美國(guó)原裝進(jìn)口，

2.零阻抗，測(cè)試針印小，耐磨，壽命長(zhǎng)，適合各種品牌測(cè)試機(jī)

主要使用于點(diǎn)測(cè)機(jī)臺(tái)上，Tip與LED PAD接觸 以提供電流流通 使LED點(diǎn)亮 測(cè)試其電性。

材質(zhì)：鈹銅

說(shuō)明：直接及120°彎針可依客戶需求客制化

深圳市金億達(dá)科技有限公司是專業(yè)從事LED封裝、COB邦定封裝、電子產(chǎn)品制程過(guò)程中所需要的電子材料、電子輔料、電子小型輔助設(shè)備、電子工具的專業(yè)生產(chǎn)及銷售型企業(yè)。我們擁有自己的工廠，生產(chǎn)部分自已的產(chǎn)品，更與國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)廠商建立了長(zhǎng)期誠(chéng)信合作關(guān)系，形成了高品質(zhì)、高保障、低成本的供應(yīng)鏈，大大減化了電子生產(chǎn)企業(yè)所需配套產(chǎn)品的供應(yīng)環(huán)節(jié)。與客戶建立誠(chéng)信合作供應(yīng)平臺(tái)，成為客戶的第二采購(gòu)部，為客戶提供及時(shí)、便利、快捷的服務(wù)。

我司經(jīng)營(yíng)產(chǎn)品，品種繁多、規(guī)格齊全、涉及領(lǐng)域廣闊。主營(yíng)產(chǎn)品有：

1）COB邦定系列：鋁線、鋼嘴、鎢絲、吸咀、頂針、點(diǎn)膠頭、紅膠、黑膠、纖維棒、膠擦、邦機(jī)夾具、寶石片等邦機(jī)配件.

固晶機(jī)用多焊臂裝置

本發(fā)明公開(kāi)一種固晶機(jī)用多焊臂裝置，該固晶機(jī)用多焊臂裝置包括設(shè)有旋轉(zhuǎn)電機(jī)的機(jī)架，在該旋轉(zhuǎn)電機(jī)的轉(zhuǎn)軸上設(shè)有焊臂連接座，該焊臂連接座四周分別設(shè)有焊臂，每個(gè)焊臂上設(shè)有一個(gè)使吸嘴支架上下滑動(dòng)氣缸，該吸嘴支架設(shè)有與氣源連接的晶圓吸嘴，其中所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)和滑動(dòng)氣缸分別與控制模塊控制連接。工作時(shí)，旋轉(zhuǎn)電機(jī)帶動(dòng)焊臂本體轉(zhuǎn)動(dòng)，再通過(guò)調(diào)節(jié)吸嘴支架與焊臂之間的位置，使晶圓吸嘴準(zhǔn)確拾起晶圓。由于焊臂連接座四周均勻分部有四個(gè)晶圓吸嘴的焊臂本體。當(dāng)一個(gè)晶圓吸嘴拾起晶圓后只需要轉(zhuǎn)動(dòng)90度，第二個(gè)晶圓吸嘴拾起第二個(gè)晶圓進(jìn)行后續(xù)的工藝處理。由于其轉(zhuǎn)動(dòng)角度小，可以提高焊臂轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)間，減少晶圓固晶封裝的平均時(shí)間，提高半導(dǎo)體的封裝效率。