錫膏印刷六方面常見不良原因分析

一、錫球：

7.焊盤開口外形不好，未做防錫珠處理。

8.錫膏活性不好，干的太快，或有太多顆粒小的錫粉。

9.錫膏在氧化環(huán)境中暴露過久，吸收空氣中的水分。

10.預熱不充分，加熱太慢不均勻。

11.印刷偏移，使部分錫膏沾到PCB上。

12.速度過快，引起塌邊不良，回流后導致產生錫球。

P.S:錫球直徑要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5個。

錫膏測厚儀采用激光非接觸測量錫膏厚度，獲取3D形狀和體積并進行統(tǒng)計分析，采用先進的自動測量方法和的部件，精度高，速度快，人為因素和環(huán)境影響小，使用簡單靈活，適合SMT錫膏厚度監(jiān)測。

返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的PCB板進行返工。

點膠：因現(xiàn)在所用的電路板大多是雙面貼片，為防止二次回爐時投入面的元件因錫膏再次熔化而脫落，故在投入面加裝點膠機，它是將膠水滴到PCB的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的或檢測設備的后面。有時由于客戶要求產出面也需要點膠，

而現(xiàn)在很多小工廠都不用點膠機，若投入面元件較大時用人工點膠。

使用3D錫膏測厚儀減少返修率

當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。

多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產品導入（NPI）階段或 產品試制期有用，而對于已經成熟的產品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。

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全自動錫膏印刷機是SMT整線的一環(huán)之一，用以印刷PCB電路板。

常規(guī)操作流程步先固定在印刷定位臺上，然后由印刷機的左右把錫膏或紅膠通過鋼網(wǎng)漏印于對應焊盤。對漏印均勻的PCB通過傳輸臺輸入至貼片機進行自動貼片。