什么是蝕刻標(biāo)牌？

蝕刻標(biāo)牌是指金屬標(biāo)牌的圖片與金屬表面不在同一個(gè)表面，并以蝕刻的方式而制成。它可以是保留圖文，將圖文以外的區(qū)域蝕刻成下凹，稱(chēng)為陽(yáng)文蝕刻，或反蝕刻；也可以保留原材料的表面，使圖文區(qū)域蝕刻成下凹，稱(chēng)為陰文蝕刻。

蝕刻標(biāo)牌有圖文的性，常用于機(jī)械設(shè)備標(biāo)牌和一些使用環(huán)境惡劣而需要作耐久性標(biāo)識(shí)的場(chǎng)合。

蝕刻標(biāo)牌是傳統(tǒng)性的標(biāo)牌。一直業(yè)內(nèi)大家都習(xí)慣稱(chēng)它為腐蝕標(biāo)牌。有人說(shuō)叫它腐蝕標(biāo)牌不是很妥切，因?yàn)楦g一詞多指金屬在自然條件下所遭受的破壞行為的一種結(jié)果；近年來(lái)不銹鋼在標(biāo)牌、銘牌行業(yè)得到廣泛應(yīng)用，隨著彩色不銹鋼的出現(xiàn)，更令到標(biāo)牌、銘牌表面的色彩方面變化多樣。而蝕刻則是一種有意識(shí)、有選擇性的，為達(dá)到預(yù)期目的而實(shí)施的一種刻意行為。但不管怎樣，這種工藝過(guò)程，卻經(jīng)歷了二十多年的發(fā)展，直到目前為止，還不能完全取消這種傳統(tǒng)工藝。

標(biāo)牌蝕刻機(jī)有哪些?

一化學(xué)蝕刻機(jī)

1、如今市場(chǎng)上所見(jiàn)到的自動(dòng)型化學(xué)蝕刻機(jī)是通過(guò)高壓噴淋及被蝕刻板直線運(yùn)動(dòng)形成連續(xù)不間斷進(jìn)料狀態(tài)進(jìn)行對(duì)工件腐蝕以提高生產(chǎn)效率;

2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無(wú)論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻;

3、經(jīng)反復(fù)實(shí)驗(yàn)噴射壓力在1-2Kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機(jī)液體可循環(huán)再生使用，此項(xiàng)可大大降低蝕刻成本，也可達(dá)到環(huán)保加工要求。

二電解蝕刻機(jī)

電蝕刻是利用金屬在以自來(lái)水或鹽水為蝕刻主體的液體中發(fā)生陽(yáng)極溶解的原理，(電解的作用下)將金屬進(jìn)行蝕刻，接通蝕刻電源，從而達(dá)到蝕刻的目的。市售的電解蝕刻機(jī)都是手動(dòng)噴淋式的，并且都是以鹽水為蝕刻溶液，功率有大小二種。

優(yōu)點(diǎn)：無(wú)污染，但只有蝕刻一個(gè)步驟無(wú)污染是不行的，其他工序也必須無(wú)污染，適合實(shí)驗(yàn)生產(chǎn)、凹字小面積蝕刻。主要用做研究實(shí)驗(yàn)機(jī)，或者簡(jiǎn)單的在金屬上蝕刻標(biāo)記，也稱(chēng)為電打標(biāo)。

缺點(diǎn)：蝕刻面不均勻，大面積腐蝕速度慢，不能用于量產(chǎn)，也不能做凸字大面積蝕刻，不能用做標(biāo)牌的大批量生產(chǎn)加工。由于電解蝕刻是在金屬導(dǎo)電的情況下形成蝕刻的，那么我們的產(chǎn)品在蝕刻下去有任何的深度時(shí)側(cè)面也將被蝕刻的，這樣很多精細(xì)圖案，精細(xì)文字將被蝕刻”爛“掉。蝕刻工藝對(duì)設(shè)備狀態(tài)的依賴(lài)性極大,故必需時(shí)刻使設(shè)備保持在良好的狀態(tài)。

在印制電路工業(yè)的傳統(tǒng)知識(shí)里﹐特別是印制電路原料的供貨商們皆認(rèn)同﹐并得經(jīng)驗(yàn)證 實(shí)﹐氨性蝕刻液中的一價(jià)銅離子含量越低﹐反應(yīng)速度就越快。 事實(shí)上﹐許多的氨性蝕刻液 產(chǎn)品都含有價(jià)銅離子的特殊配位基（一些復(fù)雜的溶劑）﹐其作用是降低一價(jià)銅離子（產(chǎn)品具 有高反應(yīng)能力的技術(shù)秘訣）﹐可見(jiàn)一價(jià)銅離子的影響是不小的。 將一價(jià)銅由 5000ppm 降至 50ppm, 蝕刻速率即提高一倍以上。但是如果空氣太多﹐又會(huì)加速溶液中的氨的損失而使PH值下降﹐使蝕刻速率降低。 由于在蝕刻反應(yīng)的過(guò)程中會(huì)生成大量的一價(jià)銅離子, 而一價(jià)銅離子又總是與氨的絡(luò)合 基緊緊的結(jié)合在一起﹐所以要保持其含量近于零是十分困難的。

此方法所使用的溶液為二價(jià)銅, 不是氨-銅蝕刻, 它將有可能被用在印制電路工業(yè)中。 在 PCH 工業(yè)中, 蝕刻銅箔的典型厚度為 5 到 10 密耳(mils), 有些情況 下厚度卻相當(dāng)大。它對(duì)蝕刻參數(shù)的要求經(jīng)常比 PCB 工業(yè)更為苛刻。 有一項(xiàng)來(lái)自 PCM 工業(yè)系統(tǒng)但尚未正式發(fā)表的研究成果﹐相信其結(jié)果將會(huì)令人耳目一新。2、加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無(wú)論在蝕刻效果、速度和改善操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻。 由于有雄厚的項(xiàng)目支持﹐因此研究人員有能力從長(zhǎng)遠(yuǎn)意議上對(duì)蝕刻裝置的設(shè)計(jì)思想進(jìn) 行改變﹐同時(shí)研究這些改變所產(chǎn)生的效果。 比如說(shuō)﹐與錐形噴嘴相比﹐采用扇形噴嘴的設(shè) 計(jì)效果更佳﹐而且噴淋集流腔 （即噴嘴擰進(jìn)去的那一段管） 也有一個(gè)安裝角度﹐對(duì)進(jìn)入蝕刻 艙中的工件呈 30 度噴射﹐若不進(jìn)行這樣的改變, 集流腔上噴嘴的安裝方式將會(huì)導(dǎo)致每個(gè)相 領(lǐng)噴嘴的噴射角度都不一致。